世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業である台湾TSMCの3ナノメートル（nm・10億分の1メートル）工程の月間生産能力が年末までに18万枚へ拡大するとの見方が出ている。人工知能（AI）とハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）向け半導体の受注が増え、当初想定より増設規模が拡大しているとの分析である.
6日、台湾の現地報道を総合すると、TSMCの台湾内3ナノ工場の月間生産能力は年末に18万枚に達する見通しだ。当初市場が予想していた15万枚より20%多い規模だ。昨年末の月12万〜13万枚と比べると40%以上の増加である.
TSMCは3ナノの生産能力を拡大するため、台湾内の一部5ナノ装置を3ナノ工程に活用する作業を進めていると伝えられている。5ナノと3ナノは一部の生産装置を共用でき、新規工場を建設するより迅速に生産能力を引き上げられる。エヌビディアやAMDなどのAIアクセラレーター・プロセッサーの受注増が増設を牽引しているとの分析が出ている.
2ナノの生産能力も急速に拡大する見通しだ。サプライチェーンでは、TSMCの2ナノ月間生産能力が昨年末の3万〜4万枚から年末には10万枚に近づくとみている。TSMCは昨年第4四半期に2ナノの量産を開始しており、今年の生産量を迅速に拡大する計画を明らかにした経緯がある.
TSMCの先端工程の売上比率も高まっている。今年第2四半期のウエハー売上全体に占める3ナノの比率は30%、量産を始めて間もない2ナノは3%だった。5ナノの比率は33%で、2・3・5ナノを合計した比率はウエハー売上全体の66%に達した.
3ナノの生産施設は台湾と米国、日本へ拡大する見通しだ。現地報道によると、台湾・南部科学園区の新規3ナノ工場は2027年上半期、米国アリゾナの第2工場は同年下半期の稼働が見込まれる。日本・熊本の第2工場でも3ナノ導入を推進しており、2028年の量産が取り沙汰されている.
TSMCはAI需要に対応するため、今年の設備投資計画を従来の520億〜560億ドルから600億〜640億ドルに引き上げた。投資総額の70〜80%は先端工程に投じる予定だ。ウェイ・ジャーシャ TSMC会長兼最高経営責任者（CEO）は、AI半導体需要が2029〜2030年まで強い動きを続けると見込むと述べた.