台湾のファウンドリー（半導体受託生産）大手TSMCが、インテルの「インベデッド・マルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（Embedded Multi-die Interconnect Bridge・EMIB）」と類似する先端パッケージング技術の開発に乗り出したと伝わった。人工知能（AI）半導体需要の急増で既存のパッケージング技術であるCoWoSの供給が顧客需要に追いつかず、インテルに発注が分散するのを防ぐ対応とみられる。
3日、聯合報や自由時報など台湾メディアは業界関係者の話として、TSMCが台湾の半導体基板メーカーであるキンソス（Kinsus Interconnect Technology）と共に新しいパッケージング構造を開発していると報じた。キンソスは研究開発段階の技術を量産可能な構造へ転換する作業を支援しているとされる。
キンソスは高性能半導体向け集積回路（IC）基板を生産する企業である。エヌビディアとTSMCのCoWoSサプライチェーンに参画し、AMDやマイクロンなどにも基板を供給しているとされる。CoWoSはグラフィックス処理装置（GPU）やAIアクセラレーターと高帯域幅メモリー（HBM）を中間接続板であるインターポーザー上に配置し、パッケージ基板と結合する技術である。複数チップ間のデータ移動距離を短縮し処理速度と電力効率を高められるが、パッケージが大型化するほどインターポーザーの製作と組み立て工程が複雑になる。
インテルのEMIBは、パッケージ全体を覆う大型シリコン・インターポーザーの代わりに、チップ間を接続する必要がある部分にのみ小型シリコン・ブリッジを挿入する。インテルは、EMIBが2017年から量産に適用されており、次世代のEMIB-Tには電力供給を改善するためのシリコン貫通電極（TSV）を追加したと説明している。
TSMCが新たなパッケージング構造を検討する背景にはCoWoSの供給不足がある。ウェイ・ザーザTSMC会長兼最高経営責任者（CEO）は先月16日の決算発表で、パッケージング生産能力の不足が顧客企業の成長まで制約しているとして、他社が追加の供給能力を提供することを歓迎すると述べた。
台湾の半導体設計企業メディアテックは、TSMCのCoWoSとインテルのEMIBを双方に対応させ、顧客が技術を選択できるようにしている。ロイターは、メディアテックがグーグル向けに設計するカスタムAI半導体にインテルのEMIBを適用する案を検討中だと報じた。業界の一部では、CoWoSの受注から納品までに要する期間が52〜78週へ延び、生産スケジュールも2027年まで相当部分が埋まっているとの見方がある。
TSMCはパッケージング生産能力の拡大も並行して進めている。会社は今年の資本的支出（CapEx）計画を600億〜640億ドルへ引き上げた。このうち10〜20%を先端パッケージングとテスト、マスク製作などに投じる予定である。台湾には今後数年間で先端プロセス・パッケージング工場を13カ所建設する計画だ。