サムスン電機が人工知能（AI）データセンター投資の拡大を追い風に、3四半期に過去最高の業績を達成すると見通した。AIサーバー向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）とフリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）基板の供給不足が一段と深刻化するなか、高付加価値品の比率拡大と平均販売単価（ASP）上昇が続くと見た。
サムスン電機は30日、2四半期の決算発表カンファレンスコールで「AIデータセンター投資の拡大と自動運転技術の高度化により、関連部品の需要の強さが持続すると予想される」とし、「MLCCとFC-BGAのタイトな需給状況がさらに深まるだろう」と明らかにした。
同社はAIサーバーネットワークと先進運転支援システム（ADAS）向けの超大容量・高温・高電圧MLCCの供給を拡大する一方、主要ハイパースケーラーと半導体企業を対象に戦略的長期供給契約（LTA）の協議を継続すると明らかにした。需給状況を反映した価格協議も続ける方針である。
FC-BGA事業もAIデータセンターを中心に成長が続くと見通した。サムスン電機はグローバルビッグテックの顧客企業を対象に、AIアクセラレーターとサーバー中央処理装置（CPU）向けの新規基板の量産を拡大し、データセンター向け高付加価値製品の供給を増やす計画だ。長期供給契約に合わせ、国内外の生産能力（CAPA）も滞りなく拡大すると説明した。
カメラモジュール事業では、ADAS向け高付加価値製品の供給を拡大すると同時に、ヒューマノイド向け新製品の量産を本格化する計画だと明らかにした。
サムスン電機は「3四半期もMLCCとFC-BGAを中心に供給不足が深刻化し、長期供給契約の拡大と平均販売単価の上昇効果が続く」とし、「前四半期および前年同期比で大幅な業績改善を通じて、3四半期に過去最大の業績を達成する見通しだ」と述べた。
続けて「こうした趨勢は4四半期に続き2027年にも一段と強化されると予想される」とし、「AIとデータセンター、車載などの高成長市場に力を集中し、先制的なCAPA拡大を通じて需要の変化に対応する」と語った。
また「シリコンキャパシターとガラス基板などの新規事業も、グローバルビッグテックの顧客企業との協業を拡大し、中長期の事業化を滞りなく推進する」と付け加えた。