サムスン電機 下期FC-BGA売上大幅増見込む

サムスン電機がグローバル大手テック企業による人工知能（AI）データセンター投資の拡大を追い風に、下半期の半導体パッケージ基板（FC-BGA）売上が大幅に伸びると見通した。AIサーバー向け高付加価値基板の供給拡大と価格上昇が業績を牽引するとの分析である。

サムスン電機は30日の第2四半期決算発表カンファレンスコールで「グローバル大手テック企業のAIデータセンター投資が拡大し、サーバー中央処理装置（CPU）とAIアクセラレーター向けパッケージ基板の需要が急増している」とし、「多数のグローバル大手テック顧客から新規プロジェクトへの参加要請を受けている」と明らかにした。

会社はサーバーCPUとAIアクセラレーター基板の量産経験を踏まえ、第2四半期から新規のグローバル大手テック顧客を対象にAIデータセンターネットワーク用基板の供給を開始したと説明した。下半期も主要顧客の次世代製品の量産が予定されており、供給数量が拡大すると見込んだ。

パッケージ基板の価格も上昇基調を続けている。サムスン電機は「パッケージ基板は需要増加と製品の高性能化に加え、原材料価格の上昇が重なり、価格が着実に上がる趨勢だ」とし、「供給者優位の市場が続いている」と述べた。

会社は下半期に高付加価値の新製品供給の拡大と戦略的な価格政策を通じて業績改善を続ける計画である。

サムスン電機は「AIデータセンター向け高付加価値基板の供給拡大と戦略的な価格対応により、下半期のFC-BGA事業の売上が大幅に成長すると期待する」とし、「パッケージ基板事業の持続的な成長に向け、生産能力の拡大と技術競争力の強化に集中する」と明らかにした。