サムスン電機ガラス基板JV設立へ2028年量産目指す

サムスン電機が次世代半導体パッケージング技術とされるガラス基板事業を本格化する。日本の住友化学系子会社と年内に合弁会社（JV）を設立し、グローバルビッグテック顧客とはエンジニアリングサンプルの検証を進めている。

サムスン電機は30日に開かれた2四半期決算発表のカンファレンスコールで「ガラス基板事業は段階的に開発を進めている」とし、「今月初めに日本の住友化学の子会社であるドンウファインケムとガラスコア（Glass Core）生産のための合弁会社設立に向けた本契約を締結した」と明らかにした。

同社は合弁会社の持分66.2%を保有する予定で、年内の法人設立完了を目標としていると説明した。

ガラス基板の開発も顧客企業とともに進んでいる。

サムスン電機は「データセンター向け半導体を開発するグローバルビッグテック顧客と大面積・高多層のガラス基板を共同開発している」とし、「一部の顧客とはエンジニアリング検証（Engineering Qualification）のためのサンプル供給段階に入った」と述べた。

同社は今後、生産設備の構築と工程の安定化、品質検証を順次進める計画だ。

サムスン電機は「生産施設の構築と工程の安定化、品質管理および検証を段階的に推進し、2028年から本格的な量産体制を構築する計画だ」とし、「顧客需要に適時対応し、ガラス基板市場で先導的な地位を確保する」と明らかにした。