サムスン電機が人工知能（AI）データセンターへの投資拡大を追い風に、今年第2四半期は2桁の売上高成長とともに営業利益が2倍以上に増加した。AIサーバー向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）と高付加価値の半導体基板（FC-BGA）、車載部品の販売が同時に拡大し、業績を押し上げた。
サムスン電機は第2四半期の連結ベースで売上高3兆4572億ウォン、営業利益4404億ウォンを計上したと30日明らかにした。売上高は前年同期比24.2%、営業利益は106.7%増加した。前四半期比では売上高が7.7%、営業利益が57.0%増えた。
当期純利益は3283億ウォンで前年同期比139.2%増加し、親会社所有者帰属純利益は3157億ウォンで143.4%伸びた。
サムスン電機は、AIサーバーやネットワークなどデータセンター向けMLCCの販売拡大と、グローバル大手テック企業（ビッグテック）を対象としたFC-BGAの供給増、先進運転支援システム（ADAS）および自動運転向け車載カメラモジュールの供給拡大が業績改善を牽引したと説明した。
とりわけサムスン電機は、トップティアのハイパースケーラーと主要半導体企業を含む10余りの顧客とMLCCの長期供給契約（LTA）を締結したと明らかにした。会社は追加の長期供給契約の要請にも積極的に対応していると説明した。AIインフラ拡大で高性能MLCCの安定供給が重要になるなか、主要顧客が長期契約を拡大しているとみられる。
事業部別では、コンポーネント事業はAIサーバーとネットワーク、電力用データセンター向けMLCC需要の増加と、電気自動車（xEV）・自動運転車向けMLCC販売の拡大を受け、売上高1兆6494億ウォンを計上した。前年同期比29%、前四半期比17%の増加となった。
サムスン電機は第3四半期も、AIインフラ投資の拡大とAI半導体の性能高度化、自動運転技術の普及により、AI・データセンター・車載向け部品の需要が続くと見通した。新型AIアクセラレーターとサーバー中央処理装置（CPU）向け高性能基板の量産を本格化し、高性能車載カメラモジュールの供給も拡大して成長基調を維持する計画だ。