サムスン電機が大手クラウド事業者を含むグローバル大手テック企業と相次いで長期供給契約を結び、人工知能（AI）半導体のサプライチェーン内での存在感を広げている。わずか5年前まではサムスン電子への売上依存度が40%に迫っていたが、昨年末時点で27%まで低下し、今年は米大手テック企業との直接取引比率を高めながら新たなポートフォリオを確保した。
30日サムスン電機は、第2四半期の売上高が3兆3000億ウォン台、営業利益が4000億ウォン台を記録したと明らかにした。営業利益率は12%台で、四半期ベースで2桁を回復したのは2022年7-9月期以来4年ぶりである。この日開かれたカンファレンスコールでサムスン電機は、来る第3四半期に過去最高の業績を予告した。
◇「トップティアのクラウド事業者など10余社と長期供給契約」
サムスン電機は、最上位圏の大手クラウド事業者および主要半導体企業など10余りの顧客社とMLCCの長期供給契約（LTA）を締結したと明らかにした。会社は「MLCCの最先端製品は性能と信頼性の面で最高水準の技術が必要で、対応可能な企業は当社を含め少数にとどまる」とし、「市場で需給の緊張度が高まる中、主要顧客を中心に安定的な数量確保のための長期供給契約需要が拡大している」と説明した。
需要拡大は業績にも反映された。サムスン電機は「AIサーバー用と電気自動車（xEV）用の出荷増加で第2四半期のMLCC全体の在庫が減少し、産業用・車載用など高付加価値製品の比重拡大でブレンデッド平均販売価格（Blended ASP）も前四半期比で再び上昇した」と説明した。第3四半期も大手クラウド事業者を中心とするAIサーバー用需要と、2桁増加が見込まれる電気自動車の出荷に支えられ、MLCCの売上高とブレンデッドASPがそろって上昇すると見通した。
核心原材料であるチタン（Ti）の需給管理も課題として浮上した。会社は「AI需要の増加に伴いチタンの需給状況が一段と逼迫すると見込まれるため、需給状況を綿密にモニタリングしつつ戦略的な価格対応を続ける」と明らかにした。アプリケーション別には、ADAS（先進運転者支援システム）の高度化に伴う小型・超大容量製品と、48V電源システム向け高電圧製品などへ製品群を広げる計画である。
◇FC-BGAも順調…トップティア半導体企業と投資支援を含むLTAを協議
パッケージ基板事業でも大手テック企業との直接協業が本格化した。サムスン電機はこれまでPC・ネットワーク向け製品を中心に少数の大手ファブレス半導体企業に納品してきており、サーバー向けは2022年になって国内初の量産を開始したが、今四半期からは新規のグローバル大手テック顧客を対象にAIデータセンターネットワーク向け基板の供給を直接開始した。会社は「AIとデータセンター関連の大部分のグローバル最上位圏半導体企業と、投資支援を含む長期供給契約を協議しており、これを踏まえて今後の生産能力増強計画を策定する予定だ」と説明した。
サムスン電機は「AI向け半導体の供給不足は構造的に深まる流れだ」とし、「AIチップが大型化し、搭載されるHBM（高帯域幅メモリー）の個数が増えるにつれ、半導体基板も超大型・高多層構造へ進化している」と説明した。続けて「基板メーカーの生産能力の消耗が大きくなり、供給不足が深刻化している」とし、「マルチコア・インベデッド部品技術が適用された先端基板は技術的障壁が高く、量産可能な企業は限定的だ」と付け加えた。
価格も上昇基調だ。サムスン電機は「パッケージ基板は需要増加と製品の高仕様化に原材料価格の上昇まで重なり、価格が着実に上がる趨勢だ」とし、「供給者優位の市場が続いている」と強調した。サムスン電機は来る第3四半期もサーバーCPUとAIアクセラレーター需要が堅調とみて、新工場の増設で先端基板の供給能力を拡大する方針だ。