サムスン電機は、人工知能（AI）半導体の大型化と高性能化により、高付加価値の半導体基板（FC-BGA）の供給不足が一段と深刻化すると見通した。会社は主要AI半導体各社と投資支援を含む長期供給契約（LTA）を協議し、生産能力の拡大を推進すると明らかにした。
サムスン電機は30日に開かれた第2四半期決算発表のカンファレンスコールで「AI産業が学習中心から推論と推理中心へと急速に転換している」とし、「グローバル半導体企業が推論に特化した自社AIチップの開発に積極的に乗り出しており、AI半導体市場への参入企業も急速に増えている」と述べた。
会社はAIチップの性能が高まるほど、パッケージ基板の技術難度も同時に高まっていると説明した。
サムスン電機は「AIチップが大型化し、搭載される高帯域幅メモリー（HBM）の数が増えるにつれ、半導体基板も超大型・高多層構造へと進化している」とし、「これにより基板各社の生産能力の消耗が大きくなり、供給不足が深刻化している」と語った。
特にマルチコアとエンベデッド部品技術が適用された先端基板は技術的障壁が高く、供給可能な企業が限られていると強調した。
会社は「主要顧客のマルチコア・エンベデッド技術ベースの高付加価値基板需要が急速に増加しているが、これを量産できる企業はごく少数にとどまる」とし、「このような限定的な供給条件が先端基板の需給を一段とタイトにしている」と説明した。
これに対しサムスン電機は、AI・データセンター関連の主要半導体企業と投資支援を含む長期供給契約を協議中であると明らかにした。
サムスン電機は「AIとデータセンターに関連する大半のグローバルトップティア半導体企業と、投資支援を含む長期供給契約を協議しており、これを踏まえて今後の生産能力増強計画を策定する予定だ」と明らかにした。
あわせて次世代半導体基板の共同開発も拡大する。会社は「顧客企業と次世代基板の共同開発協力を強化し、差別化された技術競争力の確保に注力している」とし、「生産能力を適時に拡大して顧客需要に対応し、中長期的にAI半導体基板事業を持続的に成長させる」と明らかにした。