サムスン電機が人工知能（AI）インフラ投資の拡大に伴い、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の需給が一段とタイトになるとの見通しを示した。これにより主要ビッグテック企業との長期供給契約（LTA）を拡大する一方で、価格交渉も継続する方針だ。
サムスン電機は30日に開かれた第2四半期決算発表のカンファレンスコールで「AIをはじめとする電装産業など多様な応用分野でMLCC需要が持続的に増加している」とし、「主要ビッグテック顧客との長期供給契約の協議を積極的に進めている」と明らかにした。
同社はAI需要の拡大により、MLCCの中核原材料であるチタン（Ti）の需給も一段と逼迫すると見込んだ。
サムスン電機は「AI需要増加に伴うチタンの需給状況がさらに深刻化すると予想されるだけに、需給状況を綿密にモニタリングしつつ、戦略的な価格対応を続ける計画だ」と説明した。
用途別では、AIサーバーとデータセンター向けMLCC需要が持続的に伸びると見通した。電装部門では先進運転支援システム（ADAS）の高度化に伴い、小型・超大容量MLCCの需要が増加しており、48V電源システム向けの100V級大容量MLCCと超高速充電インフラ向け高電圧製品の市場も拡大すると見た。
IT向けMLCCもAI半導体と次世代メモリーの拡散の恩恵を受ける見通しだ。サムスン電機は主要半導体メーカーを対象に、超小型・超大容量MLCCと、モバイルアプリケーションプロセッサー（AP）パッケージ向けの低ESD製品の供給を拡大し、DDR6とLPDDR6向け次世代メモリーパッケージに適用される高温・低プロファイルMLCCの市場も積極的に攻略する計画だと述べた。
半導体基板（FC-BGA）市場についても供給不足が続くと見通した。
サムスン電機は、生成型AIからエージェンティックAIへと市場が拡大する中で、サーバー中央処理装置（CPU）とAIアクセラレーターの需要が堅調な成長基調を続けていると診断した。これに伴い、北米の主要ビッグテックを対象にAIデータセンターネットワーク向け高付加価値基板の供給を本格化し、データセンター関連の売上も前四半期より大幅に増加したと説明した。
同社は「データセンター向け半導体が大面積・多層化するにつれ、FC-BGAの供給不足は今後さらに深刻化すると予想される」とし、「マルチコアとエンベディング技術を基盤にAIデータセンター向け高付加価値基板の供給を拡大し、生産能力の増強と長期供給契約を通じて市場の先取りを続ける」と明らかにした。
とりわけ「第3四半期もサーバーCPUとAIアクセラレーターの需要が堅調で、供給者優位の市場が続くと見込む」とし、「主要顧客と価格協議を継続すると同時に、新工場の増設を通じて先端基板の供給能力を拡大する」と強調した。