サムスン電機が人工知能（AI）データセンター投資の拡大に対応するため、グローバル大手テック企業と主要半導体企業を対象に積層セラミックコンデンサー（MLCC）の長期供給契約（LTA）を拡大し、AI半導体用基板の生産能力も増強する。
サムスン電機は30日に開かれた2四半期（第2四半期）決算説明カンファレンスコールで「ハイパースケーラーや主要半導体企業など10余りの顧客とMLCCの長期供給契約を締結した」と述べ、「追加の長期供給契約の要請にも積極的に対応している」と明らかにした。
同社は、AIサーバーとネットワーク、通信機器などデータセンター向けMLCCの需要が大きく伸び、コンポーネント事業の業績が成長したと説明した。
コンポーネント事業部の2四半期売上高は1兆6,494億ウォンで、前四半期比29%増となった。AIサーバーとネットワーク、電力（Power）向けデータセンターMLCCの販売が拡大し、先進運転支援システム（ADAS）の高度化と電気自動車（xEV）市場の成長により車載向けMLCCの供給も増えた。
サムスン電機は3四半期（第3四半期）もAIインフラ投資の拡大に伴い、大容量・高信頼性MLCCの需要の強さが続くと展望した。AI向け最先端製品の供給を拡大する一方で、自動運転車と電気自動車市場の成長に合わせて大容量・高耐圧製品の比重も増やす計画だ。
半導体基板事業もAI需要拡大の恩恵が続くと見込んだ。
サムスン電機は「AIデータセンター向け高付加価値のFC-BGA基板需要が持続的に増加する」とし、「グローバル大手テック企業向けAIアクセラレーターとサーバー中央処理装置（CPU）用の新製品の量産を拡大し、国内外の生産能力増強を通じてAIデータセンター向け高付加価値基板の供給を増やしていく計画だ」と明らかにした。
光学ソリューション事業部は2四半期売上高1兆0362億ウォンを記録した。前四半期比で4%減となったが、前年同期比では10%増加した。スマートフォン用カメラモジュールは季節的な閑散期で小幅減少したものの、高画素やフォールデッドズーム、光学式手ぶれ補正（OIS）など高付加価値製品の供給が拡大し、前年に比べ成長基調を維持したと同社は説明した。