サムスン電子システムLSI事業部が、中国スマートフォン市場の不振にもかかわらず、モバイルチップとイメージセンサーの販売拡大に支えられ、上半期ベースで過去最大の売上高を達成したと明らかにした。
シン・スンチョルサムスン電子システムLSI事業部副社長は30日の2四半期決算発表カンファレンスコールで「季節的な閑散期と中国モバイル市場の不振で全般的な需要は弱含んだ」としつつも、「ボリュームゾーンのモバイル市場でモバイルSoCとイメージセンサーの販売を拡大し、四半期売上高を維持した。上半期ベースでは過去最大の売上高を記録した」と述べた。
シン副社長は、次世代フラッグシップモバイルSoCの受注を確保しており、モバイルSoCとイメージセンサー、LSI製品全般で新規顧客を獲得して成長基盤を拡大していると説明した。
下半期は部品価格の上昇と消費の鈍化で経営環境が容易ではないと見込んだ。ただし次世代フラッグシップSoCの販売を拡大し、カスタムSoC事業を育成する一方、2億画素イメージセンサーの競争力強化と用途拡大に注力する計画だ。
また、高仕様ディスプレイドライバIC(DDI)市場のリーダーシップを強化し、パワー半導体(Power IC)事業も拡大して高付加価値事業中心にポートフォリオを強化する方針だと明らかにした。
※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見はこちらのフォームから送信してください。