SKハイニックスが競合他社の高帯域幅メモリー（HBM）競争力の向上にもかかわらず、量産歩留まりと品質、顧客信頼度などを基盤に市場の主導権を維持できると明らかにした。
SKハイニックスは29日に開かれた2026年2四半期の業績発表カンファレンスコールで「HBMの競争力は、顧客が要求する性能を実装することだけでなく、これを安定的な歩留まりと品質で大量供給できる能力まで備えてこそ完成する」と述べた。
続けて「SKハイニックスは第3世代HBM（HBM2E）からこのような能力を着実に立証してきた」とし「市場投入の時点と製品性能、量産歩留まり、品質、顧客信頼度の全般にわたり蓄積した競争力は、短期間で確保するのが難しい差別化要素だ」と明らかにした。
SKハイニックスは今年2四半期から主要顧客社を対象に第6世代HBMであるHBM4の量産供給を開始した。会社側は「現在HBM4の量産歩留まりと品質は、成熟段階に入った前世代HBM製品に近い水準だ」とし「安定的に生産能力を拡大している」と説明した。
HBM4の後続製品であるHBM4Eは、顧客社向けサンプル供給を終えた。SKハイニックスは「技術成熟度と量産安定性を確保した最適のプロセスを適用した」とし「開発が計画された日程に沿って進んでおり、2027年の本格量産を目標としている」と述べた。
次世代HBMに適用するハイブリッドボンディングと発熱制御技術も開発している。SKハイニックスはHBMパッケージ内部に冷却要素を入れる「iHBM」を通じ、熱抵抗を従来より30％以上低減する計画だ。HBM5など高性能・高集積製品の発熱を抑え、システム安定性と運用効率を高めるということだ。
SKハイニックスは「AI市場が拡大しAIアクセラレーターの性能とパッケージング構造が高度化するほど、顧客は検証された量産能力と品質、安定的な供給能力を備えた協力会社を選好するだろう」とし「HBMは高付加価値製品であるだけに、不良が発生した場合に顧客のコスト負担とシステム全般に及ぼす影響が非常に大きいためだ」と述べた。
続けて「顧客社との早期共同開発の経験と長期的な協力基盤を土台に、顧客が要求する製品を適期に安定的に供給し、次世代技術への転換を先導する」とし「今後もHBM市場のリーダーシップを維持できると期待する」と付け加えた。