総合電子部品・スマート医療機器の製造企業であるDreamtech(192650)が京畿・ドンタン事業所への移転を完了し、半導体組織とオペレーション基盤を整備して下半期の事業拡大に乗り出すと28日明らかにした。
Dreamtech(192650)はドンタン事業所移転を機に、国内拠点を研究開発（R&D）および顧客対応中心へと転換し、製造機能はベトナム・インドなど海外生産拠点に再編して、事業別の対応速度と運営効率を高める方針である。
半導体事業拡大に向けた組織整備も行った。Dreamtech(192650)はデバイスソリューション（DS）部門を新設し、イ・サンジェ部門長を任命した。同部門長はサムスン電子のDRAM開発室における設計、テスト（TEST）技術専務、テスト＆システムパッケージ（TSP）品質副社長などを歴任した半導体の設計・テスト・品質分野の専門家で、Dreamtech(192650)のメモリーモジュールおよびソリッドステートドライブ（SSD）・PSSD事業拡大を主導する予定である。
生産投資も並行する。Dreamtech(192650)はインド工場のメモリーモジュール生産ライン増設とユーティリティ・情報技術（IT）インフラ構築などに総額254億ウォンを投じることを決め、9月内のライン増設完了を目標に関連作業を進めている。
米州の大口顧客向け人工知能（AI）データセンターおよびサーバー用製品の量産供給も準備中である。主要製品群に対するグローバル顧客の品質テストとSSD・PSSDの承認手続き、量産準備も併せて進めている。
イ・サンジェ部門長は「インド生産拠点を基盤にメモリーモジュール事業を迅速に具体化している」と述べ、「9月内にライン増設を完了し、米州大口顧客向けAIデータセンターおよびサーバー用製品の量産供給を準備する一方で、半導体部門を既存の主力事業であるIT機器向け部品モジュール事業に匹敵する成長軸へ育てていく」と語った。