AMDが22日（現地時間）に米国サンフランシスコで「AMD Advancing AI 2026」を開催し、次世代人工知能（AI）アクセラレーター「Instinct MI450」とラックスケールシステム「Helios（ヘリオス）」の正式発売を発表すると見込まれる中、半導体業界の関心は歩調を合わせるサムスン電子・SKハイニックスのメモリー仕様に集まっている。
AMDのMI450が要求する第6世代高帯域幅メモリー（HBM4）の搭載量がエヌビディアの次世代製品を上回ると予想され、サムスン電子とSKハイニックスのサプライチェーンにおけるAMDの比重が高まるとの観測が出ている。エヌビディア一極に偏っていたHBMの顧客構造が二本柱へ再編される可能性も排除できない。
◇ エヌビディアを緊張させたAMDの次世代AIアクセラレーター
21日、業界によるとAMDは今回のイベントでMI450の具体的な仕様と発売日程、HBM4の需給計画を発表する見通しだ。最も目を引く点はメモリー容量である。MI450はグラフィックス処理装置（GPU）1基当たりHBM4を432ギガバイト（GB）搭載するとされる。エヌビディアの次世代GPU「Vera Rubin（288GB）」より約150GB多い数値だ。GPU1基がどれだけ多くのAIモデルを動かせるかの最大の変数はメモリー容量である。最近のAI半導体競争の重心が演算速度よりメモリー容量へ移っている理由だ。
AMDが次世代AIアクセラレーターのHBM4容量を大幅に拡大して性能を引き上げると、エヌビディアも対応に動いたとされる。台湾の市場調査会社フボンリサーチは昨年、エヌビディアがAMDのMI450を意識してRubinの設計を見直しており、そのため発売日程が遅れる可能性があるとの分析を示した。エヌビディアは先月のCOMPUTEX 2026でRubinが本格的な量産体制に入ったと公式発表してこれを反駁したが、HBM4の供給ボトルネックにより今年のRubin生産量が当初の期待値を下回るとの見方も出ている。
AMDの自信はすでに確保した顧客企業からも確認できる。OpenAI、Meta（メタ）、オラクルなど大口顧客を既に押さえたと把握される。オラクルは今年第3四半期からMI450を5万個、自社クラウドに配備する計画と伝えられた。AMDとOpenAI、Meta（メタ）間の契約規模はそれぞれ1000億ドル台に達するとされる。エヌビディア一辺倒だったハイパースケーラー（大規模データセンター運営企業）のAIチップ調達構造に実質的な代替が生まれているという意味だ。
◇ サムスン電子・SKハイニックス、双方の顧客を捉える二重サプライチェーン
需要拡大は韓国のメモリー業界に恩恵として作用する見通しだ。サムスン電子はAMDの次世代アクセラレーター向けHBM4の優先サプライヤーの座を確保した。同時にエヌビディアRubin向けHBM4の最終品質検証も通過し、すでに量産を進めている。量産歩留まりは昨年第4四半期の50%水準から今年下期には60〜70%水準を確保したとされる。
SKハイニックスはエヌビディアRubin向け供給比率が高いとされる一方で、AMDへの供給拡大の可能性も開かれているとされる。エヌビディアに続くAMDの躍進は、結果的に両社ともエヌビディアへの依存度を下げる効果を期待できる。AMDが今回のイベントで次期製品「MI500」のロードマップを併せて公開する場合、HBM4E（第7世代HBM）採用時期が韓国のメモリー2社の量産日程とどう噛み合うかも関心事だ。
半導体業界の関係者は「顧客企業が増えるほど価格交渉力が改善される構造であるため、AMDの躍進がメモリー業界に新たな成長軸を提供するのは明らかだ」と述べ、「結局、両社が互いに競争しながら数量を増やしていく構図自体が、サプライヤーであるサムスン電子とSKハイニックスには好ましい環境だ」と語った。