サムスン電子・マイクロン・TSMCなど主要半導体企業が最近、過去最高水準の四半期業績を相次いで公表した。人工知能（AI）需要の拡大に伴う半導体スーパーサイクル（超好況期）が前例のない規模で続いていることの傍証である。にもかかわらず、市場では「半導体は天井」との見方が引き続き提起されている。▲グローバルビッグテック企業のデータセンター投資の頓挫 ▲メモリー価格上昇に伴うPC・スマートフォン需要の萎縮 ▲主要メモリー企業の同時増産が、現在の供給不足を過剰に転じさせる可能性があるという指摘だ。
市場では今回の好況が少なくとも2年前後は続くとの見方が優勢だ。ビッグテックの設備投資（CapEx）と高帯域幅メモリー（HBM）・サーバー向けDRAM需要が増えており、新規ファブの供給が市場に出回るにも時間が必要だからだ。ただし2022〜2023年に半導体寒波をもたらした現象に備え、需要・在庫・供給の変化に先手で対応すべきだとの懸念も高まっている。
20日、業界によれば最近、主要半導体企業の収益性が高水準を示している。世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業TSMCは今年第2四半期（4〜6月）に売上高1兆2704億台湾ドル（約58兆6000億ウォン）、営業利益7666億台湾ドル（約35兆4000億ウォン）を記録した。前年同期比でそれぞれ36.0%、65.4%増となった。営業利益率は49.6%から60.3%へ上昇した。世界最大の半導体露光装置メーカーASMLは今年の通期売上高見通しの上限を従来の400億ユーロから450億ユーロ（約76兆5000億ウォン）へ引き上げた。
マイクロンは2026会計年度第3四半期（3〜5月）に売上高414億5600万ドル（約61兆4710億ウォン）、営業利益333億1800万ドル（約49兆4040億ウォン）を記録した。営業利益率は80.4%に達した。市場調査会社カウンターポイント・リサーチは、サムスン電子メモリー事業部とSKハイニックスの今年第2四半期の営業利益率も同水準だと分析した。
◇ 過去最高の業績でも天井論…需給を覆す3大変数
主要半導体企業の収益性が前例のない水準を維持しているが、複数の変数が重なれば好況が市場の期待より早く終わる可能性があるとの分析が出ている。特に韓国市場では「メモリー・ピークアウト（頂点通過）」懸念が大きく浮上している。市場調査会社オムディアは、今年が半導体市場の成長速度の頂点になり得ると分析した。
① データセンター投資の頓挫…電力・コストが足かせ
データセンターの建設遅延や中止はAIメモリー需要を直撃する要因だ。HBM・サーバー向けDRAM・企業向けソリッドステートドライブ（eSSD）の受注は、ハイパースケーラー（大規模データセンター運営企業）の施設建設とサーバー設置日程に合わせて行われる。電力確保や許認可が遅れれば半導体の発注も先送りされる。
最近のデータセンター市場では政府規制が変数として浮上している。米国ニューヨーク州は電力使用量50メガワット（MW）以上の新規大型データセンターに対する裁量的許認可を1年間停止した。送電網の増強費用や電気料金、用水負担などを点検するためだ。オランダ・アムステルダムは新規建設と既存施設の拡張を2030年まで制限している。オムディアは、データセンターの電力需要が長期的に年平均12〜20%増える一方で、発電量の増加率は1〜5%にとどまると見込んだ。
ブルース・ベイトマン・オムディア台湾半導体主席アナリストは「米国の主要データセンタープロジェクトのうち、電力と用水問題で遅延または中止のリスクがある規模が9〜12ギガワット（GW）に達する」と述べた。
事業費も上がっている。モルガン・スタンレーは、エヌビディアのAIアクセラレーター「ルビン・ウルトラ」ベースの1GWデータセンター建設費の試算を43億ドル（約6兆3760億ウォン）から50億ドル（約7兆4140億ウォン）へ16%引き上げた。アマゾンの「トレイニアム3」ベースの施設も15億ドル（約2兆2240億ウォン）から21億ドル（約3兆1140億ウォン）へ36%上方修正した。業界関係者は「AIサービスの収益化が投資費の増加に追いつかなければ、施設の着工と半導体の発注が遅れる可能性がある」と語った。
② メモリー価格の急騰…PC・スマートフォン需要が萎縮
メモリー各社はHBM・サーバー向けDRAMといった高収益製品に生産能力を優先配分する一方で、汎用DRAM・NANDフラッシュの供給を絞った。部品の原価が最終製品価格に反映されると、価格に敏感な普及帯市場から出荷が減少している。
オムディアは今年の米国PC出荷台数が前年より14.4%減ると見通した。カウンターポイント・リサーチによれば、第2四半期の世界スマートフォン出荷台数も前年同期比で11%減り、2013年以降で最も低い第2四半期の実績となった。汎用メモリーの顧客企業が在庫調整を本格化させれば、DRAMとNANDの受注が減少して価格の上昇基調が鈍る可能性がある。業界関係者は「AIサーバー向け製品が好調を維持しても、PC・スマートフォン市場が新規の汎用需要を吸収できなければ、全体の在庫負担は増え得る」と述べた。
③ メモリー3社・CXMTが増産…2028年に供給負担
メモリー3社（サムスン電子・SKハイニックス・マイクロン）は供給不足に対応して新規ファブと既存生産ラインへの投資を拡大している。メモリー3社は将来的な価格下落の可能性を認識しながらも、投資を遅らせにくい状況だ。昨年、世界DRAM市場シェア7.7%で4位となった中国の長鑫存儲科技（CXMT、長芯存儲テクノロジー）は、生産能力とプロセス技術を高度化し、これら企業を急速に追い上げている。顧客の要求する数量を供給できなければ、長期供給契約や市場シェアを失いかねない。
サムスン電子はヨンイン半導体クラスター初のファブの稼働目標を従来の2030〜2031年から2029年へ前倒しした。SKハイニックスは清州M15Xへの投資を拡大する一方、ヨンイン初のファブを2027年2月までに早期完工する計画だ。マイクロンは2026会計年度の設備投資を約270億ドル（約40兆0360億ウォン）へ拡大した。一部新規施設でのウエハ投入が本格化する2027年下期〜2028年に需要の伸び率が鈍化すれば、供給負担が増す可能性があるとの分析が出ている。
◇ 3つの変数が重なった2023年…「今回は違う」との見方も
2022〜2023年の半導体市場の悪化は、いま頭をもたげる三つの変数が重なった結果だった。PC・スマートフォン企業の在庫調整とデータセンター投資の縮小が続いたが、メモリー各社の生産量は即座に減らず、「半導体寒波」が襲った。サムスン電子DS（半導体）部門の2023年通年の営業損失は14兆8700億ウォンだった。SKハイニックスとマイクロンもそれぞれ7兆7300億ウォン、57億4500万ドル（約8兆5190億ウォン）の営業損失を計上した。
一方で、今回の好況サイクルは過去と異なるとの評価も多い。カウンターポイント・リサーチは、今年サーバー向けDRAMとHBMがDRAM総出荷量の57%を占めると分析した。過去はPCとスマートフォンの買い替え需要が市況を大きく左右したが、現在はAIサーバー需要が数量を吸収し、価格の急落を防げる構造だ。
主要ハイパースケーラーの設備投資も増えている。モルガン・スタンレーは関連投資が今年の7790億ドル（約1155兆1010億ウォン）から2028年に1兆3960億ドル（約2069兆9880億ウォン）へ拡大すると予測した。野村は、データセンターで発生するメモリー需要が2025年の1070億ドル（約158兆6600億ウォン）から2030年に1兆3980億ドル（約2072兆9540億ウォン）へ増えると見込んだ。
ブルース・ベイトマン・アナリストは「新規ファブが稼働するまでは供給不足の解消は難しいが、現在の受注が実際の最終需要につながっているかは継続的に確認すべきだ」と述べた。