サムスン電子とSKハイニックスが大学との産学協力を、採用連携中心から教育と研究開発(R&D)まで拡大している。過去に契約学科による人材確保が産学協力の代表的モデルだったとすれば、最近は企業が大学の教育課程に参加し共同研究センターを構築するなど、将来技術を共同で開発する協力へと範囲を広げている。人工知能(AI)半導体競争が激化するなか、大学を単なる人材供給源にとどめず、先行技術を確保するための研究協力拠点として活用しようとする動きが拡大しているとの分析が出ている。

14日半導体業界によると、サムスン電子とSKハイニックスなどは、修士・博士級の研究人材養成と先行技術の確保に向けて、大学との共同研究および教育協力を強化している。高帯域幅メモリー(HBM)とAIシステム半導体、先端パッケージングなどAI半導体競争が深まるにつれ、企業も大学とともに次世代技術を確保しようとする産学協力モデルを拡大している。

サムスン電子とSKハイニックスの協約による半導体契約学科の大学入学選考実施計画。/ジナクサ提供

代表的な事例が延世大だ。延世大は最近、科学技術情報通信部の人工知能革新大学院(AX大学院)事業に選定され、5年5カ月間で総162億ウォンの政府支援を受け、AX半導体工学科とAX研究協力センターを運営する。サムスン電子は共同研究開発機関として参加し、半導体装置メーカーのWONIK IPSも産学協力に加わる。企業が単なる採用連携を超えて大学の教育と研究プロセスに直接参加する事例だとの評価が出ている。

教育課程も産業現場中心へと変わっている。延世大システム半導体工学科は今年後期に「AI向けメモリー半導体特論」を新設した。サムスン電子DS部門の役員出身の専門家がHBM設計やロジック工程、AIストレージ向けNANDソリューション、次世代DRAM技術などを講義する。企業の専門家が大学教育に参加することで、産業現場の需要を反映した教育モデルも広がっている。

SKハイニックスも大学との共同研究中心の産学協力を継続している。UNISTとは「新素材基盤半導体研究センター・クラスター」を構築し、次世代半導体素材と工程技術を共同研究している。研究センターは将来半導体の核心素材と工程技術の開発、産学の技術交流、専門人材の養成を推進している。

政府もこうした流れを後押ししている。人工知能革新大学院事業は、企業が共同研究開発機関として参加し、教育と研究をともに遂行することを前提に運営される。政府は今年からAX大学院を段階的に拡大し、2030年までに計22件へと増やす計画だ。大学と企業が共同で研究協力センターを構築し、現場中心の教育課程を運営する産学協力モデルも広がる見通しだ。

業界では、AI半導体競争が人材確保を超えて先行技術の確保競争へ拡大するなかで、産学協力の性格も変化しているとみている。契約学科中心の採用連携に加え、企業参加型の教育課程や共同研究センターの構築、大学研究室との共同研究開発が拡大し、大学が将来の半導体技術を共同で開発する核心的な研究協力拠点として定着しているとの分析だ。

※ 本記事はAIで翻訳されています。ご意見はこちらのフォームから送信してください。