HANMI Semiconductorが人工知能（AI）半導体への投資拡大に支えられ、1980年の創業以来で最大の四半期売上高を記録した。高帯域幅メモリー（HBM）向け熱圧着（TC）ボンダーとマイクロソー・アンド・ビジョン・プレースメント（MSVP）装置の需要が増え、営業利益率も過去最高の51.9%に上がった。
HANMI Semiconductorは14日、今年第2四半期の連結基準売上高が2511億ウォンで前年同期比39.5%増加したと公示した。今第2四半期の営業利益は1303億ウォンで、この期間に51%増えた。
会社はAI市場の成長に伴い、グローバル半導体各社が生産設備投資を拡大し、HBM向けTCボンダーとMSVPの受注が増加した影響だと説明した。TCボンダーはDRAMチップを熱と圧力で接合してHBMを積層する装置である.
HANMI Semiconductorは、主要メモリー各社が今年第6世代HBM（HBM4）の量産に入ったことで、関連する新規装置の供給が増えたと明らかにした。年末と来年初めに第7世代HBM（HBM4E）の生産準備が本格化すれば、12段・16段製品に対応する次世代TCボンダーの需要も増加すると見込んだ。
グローバルメモリー各社のHBM設備投資拡大も装置需要を下支えすると予想した。マイクロンは台湾とシンガポール、米国、日本などでHBMの生産・パッケージング施設への投資を増やしている。
HANMI Semiconductorは次世代HBM市場に対応するため、年末に「第2世代ハイブリッドボンダー」の試作品を公開する予定だ。来年上半期には「ワイドTCボンダー」を発売する。第2世代ハイブリッドボンダーは、会社が2029年ごろと見込む16段以上HBMの量産に備えた装置である。
MSVPも業績成長を牽引した。この装置は半導体パッケージの切断・洗浄・乾燥・検査・選別・積載工程を実行する。HANMI SemiconductorはAI半導体パッケージにパネルレベルパッケージング（PLP）の適用が拡大し、受注量が増えていると説明した.
HANMI SemiconductorはAI向けシステム半導体市場を狙った2.5次元（D）パッケージング装置3種も、グローバルファウンドリーと半導体組立・テスト（OSAT）各社に供給している。「2.5D TCボンダー40」はチップ・オン・ウェハー工程、「FCボンダー3.5」と「FCボンダー75」はウェハー・オン・サブストレート工程に特化した製品である。
HANMI Semiconductor側は「AI半導体の技術変化に合わせ、新製品である2.5Dパッケージング装置の供給を拡大する予定だ」とし、「高度化するAIパッケージ市場に合わせた先端装置を適期に供給し、成長基調を維持する」と述べた。