Meta（メタ）プラットフォームが9月に自社設計の人工知能（AI）チップの量産に入る。大規模データセンター投資とともにAI半導体の自立にも速度を上げる様子だ。
9日（現地時間）、ロイターはMeta（メタ）内部のメモを引用してこう報じた。Meta（メタ）は先の3月、「アイリス」というコード名で知られるMTIA 400を含む自社AIチップ4種を公開した。MTIA 400はMeta（メタ）が開発中の「メタ訓練・推論アクセラレーター（MTIA）」第4世代プロジェクトの中核チップで、ブロードコムが設計を担い、台湾TSMCが生産する。
エヌビディアとAMDへの依存度を下げ、AIコンピューティング費用を削減する戦略である。チップ試験は6週間で終え、重大な欠陥も見つからなかったと伝わった。Meta（メタ）は半導体開発サイクルも大幅に短縮する。内部メモには、最新GPUの確保が「非常に難しく時間がかかった」とし、外部サプライチェーンへの依存度を減らすため、通常1年以上かかっていた新製品投入サイクルを6カ月水準に短縮し、2027年まで新製品を相次いで披露する計画だと記した。
このような半導体自立戦略は、攻勢的なAIインフラ投資と結び付いている。Meta（メタ）は今年、コンピューティングインフラを総計7ギガワット（GW）規模に拡大する計画だ。上半期に1GWを構築し、年末までに5.5GWを追加して今年の目標を達成する方針である。来年も7GWを追加構築し、全体のコンピューティング容量を14GWまで増やす計画だ。
Meta（メタ）は今年、AIインフラ投資を中心に資本的支出（CAPEX）を最大1,450億ドル（約220兆ウォン）と示した。これは巨大テック全体の今年のCAPEX見通し7,000億ドルの約20%に当たる規模だ。
大規模データセンター拡張に向け、核心部品のサプライチェーンも先制的に確保した。Meta（メタ）はサムスン電子のメモリ半導体、サンディスクのフラッシュストレージ、住友電気工業の光ファイバー装置部門と長期供給契約を締結したと明らかにした。AI投資拡大に伴うメモリ逼迫に備える措置である。
モルガン・スタンレーは最近のメモリ価格急騰現象を「チップフレーション」と規定し、新たなマクロ経済変数として指摘した。リサーチ会社フォレスターのマイク・グアルティエリ副社長は「チップを他社に依存していてはAIの巨人にはなれない」と述べた。
Meta（メタ）はハードウエアだけでなくAIソフトウエアの競争力強化にも乗り出した。この日、OpenAIとAnthropicに対抗するAIコーディングモデル「ミューズ・スパーク1.1（Muse Spark 1.1）」を有料APIの形で開発者に公開した。このモデルは、これまで一部パートナーのみに提供していたモデルを初めて公開プレビューの形で開放したものだ。オープンソース中心だった従来の「ラマ（Llama）」戦略から外れ、自社AIモデルを有料サービスとして提供する初の事例でもある。
Meta（メタ）は今週、画像生成モデル「ミューズ・イメージ」も発売するなど、AIサービスのポートフォリオを素早く拡大し、OpenAIとAnthropicを相手にAIプラットフォーム競争に本格的に乗り出している。