アップル ブロードコムと300億ドル契約 米国で150億個生産へ

アップルがブロードコムとのカスタム半導体（ASIC）協力を2031年まで延長し、米国内の半導体サプライチェーン拡大に拍車をかける。

アップルは8日（現地時間）、ブロードコムと300億ドル（約45兆ウォン）規模の多年契約を結び、米国で150億個以上のチップを生産する計画だと明らかにした。今回の契約は、アップルが昨年発足させた「米国製造プログラム（AMP）」関連の協約のうち最大規模である。

ブロードコムはこれに合わせ、コロラド州フォートコリンズの製造施設に15億ドル（約2兆3,000億ウォン）を投資して生産能力を拡充する。同施設ではアイフォーンなどアップル機器に搭載される無線通信関連部品が生産される。

ブロードコムが供給するチップは無線接続性能を左右する中核部品であり、無線周波数（RF）信号をふるい分けるフィルター系部品などが含まれる。通話品質とデータ送受信の安定性に影響を与える部品であるだけに、アップルが自社チップ開発を拡大するさなかでもブロードコムとの協力を継続する背景とみられる。

ティム・クック・アップル最高経営責任者（CEO）は、米国内のサプライヤーへの投資を拡大することになったとして、ドナルド・トランプ大統領と政権に謝意を示した。ホック・タン・ブロードコムCEOも、フォートコリンズの生産基盤拡大が米国のイノベーション能力を強化する契機になると述べた。

アップルが米国産チップの生産計画を前面に掲げたのは、トランプ政権の製造業回帰の方針と符合する。トランプ大統領は、過去にアップルが中核の生産施設を米国に移さない場合、関税負担を被る可能性があると圧力をかけた経緯がある。クックCEOは昨年8月、トランプ大統領とともに米国内で6,000億ドルの投資計画を発表したこともある。