李在鎔（イ·ジェヨン）サムスン電子会長がハン・ジンマン サムスン電子ファウンドリー事業部長（社長）とともに米国サンバレー・カンファレンスに出席したことが確認された。グローバル・ビッグテックの最高経営責任者（CEO）が大勢集まる非公開ネットワーキングの舞台にサムスンのファウンドリー首長が同行したということだ.
8日ChosunBizの取材によると、同会長は最近米国アイダホ州サンバレーで開かれる「アレン・アンド・カンパニー サンバレー・カンファレンス」出席のため出国するにあたり、ハン社長と同行した.
サンバレー・カンファレンスは米国投資銀行アレン・アンド・カンパニーが毎年開く非公開イベントである。グローバル情報技術（IT）、メディア、金融業界の大物が集まり「億万長者の夏のキャンプ」と呼ばれる。今年のイベントにもティム・クック アップルCEO、スンダー・ピチャイ グーグルCEO、マーク・ザッカーバーグ Meta（メタ）CEO、ジェフ・ベゾス アマゾン取締役会議長などビッグテックの中核人材が出席することが分かっている.
ハン社長は昨年末にサムスン電子ファウンドリー事業部長に就任して以来、サムスンのファウンドリー事業の再建を担っている。サムスン電子が人工知能（AI）半導体市場でメモリー供給者にとどまらず、ビッグテックの自社AIチップ生産パートナーに入り込もうとする戦略的な動きだという分析が出る理由である.
AIサーバー市場が急成長し、ビッグテックはエヌビディアのグラフィックス処理装置（GPU）への依存度を下げるため、自社のAIアクセラレーターと特定用途向け半導体（ASIC）開発を拡大している。グーグル、アマゾン、Meta（メタ）などはすでに自社AI半導体の開発とデータセンター投資を増やしている。この過程で高帯域幅メモリー（HBM）、ファウンドリー、先端パッケージングを安定的に確保することが核心課題として浮上した.
サムスン電子はメモリーとファウンドリーを併せ持つグローバル総合半導体企業である。HBMとDRAM、NANDフラッシュなどのメモリー製品だけでなく、AIチップの受託生産、先端パッケージングまで束ねて提案できる。ファウンドリー世界1位の台湾TSMCが先端プロセスで強力な競争力を備えるが、メモリー供給まで合わせて提供することはできない.
ハン社長はDRAM・フラッシュ設計、ソリッドステートドライブ（SSD）開発、商品企画、マーケティング、戦略マーケティング室長などを経た半導体の営業・戦略通とされる。2022年からはサムスン電子の米州半導体事業を総括するDSA総括を務め、米国現地の顧客企業との接点を広げた。その後、昨年末にDS部門ファウンドリー事業部長の社長に選任された.
半導体業界では今回のサンバレーでの動きが、同会長とハン社長の「ツートップ営業」の性格を帯びると見ている。同会長がビッグテック最上位級の人物と信頼を築き、ハン社長がファウンドリー・パッケージングの協力可能性を具体化する方式である。サンバレー・カンファレンスが正式な契約締結の場ではないが、ビッグテック首長らと長期協力の糸口を開く場だという点からである.
サムスンのファウンドリーは現在、反転が切実な状況である。サムスン電子はメモリー市況の回復とAI需要の拡大を追い風に業績改善への期待を高めているが、ファウンドリー事業は依然としてTSMCとの格差を縮めなければならない課題を抱えている.
半導体業界関係者は「同会長がサンバレーでビッグテック首長らと会うこと自体はグローバル・ネットワークの動きと見られるが、ファウンドリー事業部長がともに動いた点は意味が異なる」と述べ、「サムスンがAI半導体市場でメモリー供給者にとどまらず、ビッグテックの自社チップ生態系の生産パートナーとして入り込むというメッセージと読める」と語った.