李在鎔（イ·ジェヨン）サムスン電子会長がグローバルビッグテックの最高経営責任者（CEO）が集まる米国サンバレー・カンファレンスに出席するため7日に出国した。人工知能（AI）半導体のサプライチェーン競争が高帯域幅メモリー（HBM）、ファウンドリー（半導体受託生産）、先端パッケージングへと広がるなか、主要顧客との協力拡大に乗り出すか注目される。
李会長は米国へ出国するため、ソウル江西区のソウル金浦ビジネス航空センター（SGBAC）にこの日午後5時8分ごろ到着した。李会長は出国の目的とグローバルビッグテックCEO会合の計画を問う取材陣の質問に特段の回答をしなかった。半導体の業績見通しに関する質問にはカメラを見ながら「ご苦労さまです」と述べた。
李会長は米アイダホ州サンバレーで開かれるサンバレー・カンファレンスに出席する予定だと伝えられている。サンバレー・カンファレンスは米投資銀行アレン・アンド・カンパニーが1983年から毎年7月に開催する非公開イベントである。グローバルIT・メディア業界の経営陣と投資家が出席し、事業協力、投資、M&A（合併・買収）などを議論する場とされる。
今年の行事にはティム・クック米アップルCEO、スンダー・ピチャイ米アルファベットCEO、マーク・ザッカーバーグ米Meta（メタ）CEO、サム・アルトマン米オープンAICEO、ジェフ・ベゾス米アマゾン創業者などグローバルビッグテックの主要人物が出席する見通しだ。生成AIへの投資が拡大するなか、今年のサンバレー・カンファレンスでもAIインフラと半導体サプライチェーンが主要議題として扱われる可能性がある。
財界では李会長がサンバレー・カンファレンスでグローバルビッグテックの経営陣と次世代HBM供給、ファウンドリー受注、先端パッケージング協力などを協議する可能性に注目している。グーグル、Meta（メタ）、アマゾンなど自社AIチップを開発する企業との協力拡大の有無も関心事だ。
ファウンドリー分野では次世代AI半導体の受注がカギとみられる。サムスン電子は先端2ナノ工程の量産拡大を進めている。TSMCの生産能力の負担が増す状況で、サムスン電子がビッグテックの代替生産パートナーとして浮上し得るとの観測も出ている。
AIサーバーとデータセンター投資の拡大はサムスンの電子部品系列会社にも機会となり得る。サムスン電機の積層セラミックコンデンサー（MLCC）、フリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）など高付加価値部品はAIサーバー向けの中核部品として需要が伸びている。
李会長はサムスン電子常務だった2002年からサンバレー・カンファレンスに出席し、グローバル経営ネットワークを構築してきた。司法リスクなどでしばらく出席できなかったが昨年の行事に復帰し、今年もサンバレーの日程をこなしグローバル現場経営を続けることになった。
サムスン電子はこの日、今年第2四半期の暫定業績も発表した。連結ベースで売上高171兆ウォン、営業利益89兆4,000億ウォンと過去最大の四半期業績を記録した。AIデータセンター投資の拡大に伴うメモリー需要の増加と価格の強含みが業績をけん引したと分析される。
業界では李会長の今回の米国出張後、追加の顧客企業との協力協議が続く可能性も取り沙汰されている。サンバレー・カンファレンスは公式契約の締結よりも、最高経営者間の信頼構築と長期協力の土台を築く性格が強いだけに、AI半導体サプライチェーンをめぐるハイレベルな交流が行われるとみられる。