ロイターなど海外メディアは6日（現地時間）、アップルとブロードコムがカスタム半導体の供給契約を2031年まで延長したと報じた。
ブロードコムは同日、「アップルと新たな契約を締結し、注文型半導体（ASIC）の開発協力を2031年まで延長することにした」と明らかにし、「当該チップは今後、複数世代のアップル製品に搭載される予定だ」と述べた。
今回の契約は、アップルが近くブロードコムの部品を自社開発チップに置き換えるとの投資家の懸念を和らげる契機となった。同時に、カスタム半導体分野でブロードコムが依然としてアップルの中核サプライヤーであることを確認させたとの評価だ。この報に支えられ、同日ブロードコムの株価は約4%上昇した。
アップルは自社開発のC1とC1Xセルラーモデムを打ち出すなど、半導体設計の内製化を拡大している。しかし、ブロードコムが供給する無線接続および無線周波数（RF）部品は依然としてアップル製品で広く使用されている。ブロードコムは、カスタムRF部品をはじめ、Wi-FiやBluetooth接続チップ、その他ネットワーク系半導体などを供給しており、アップルはブロードコムの売上全体の約20%を占める主要顧客の一つとされる。
市場調査会社イーマーケターのジェイコブ・ボーン分析者は、「アップルは2031年までブロードコムとの協力を維持することで、半導体サプライチェーンの安定性を確保する一方、コアのiPhone部品を自社開発しなければならない負担を軽減することになった」と述べ、「ブロードコムもまた、アップルの自社チップ開発拡大に伴う不確実性を相当程度解消することになった」と分析した。
両社は先に2023年にも、ブロードコムがアップル向け5G無線周波数（RF）部品を開発・生産する数十億ドル規模の供給契約を締結している。