サムスン電機が日本の住友化学グループ子会社であるDongwoo Fine-Chem（東友ファインケム）と、ガラス基板の中核素材であるグラスコア（Glass Core）の生産合弁会社を設立する。人工知能（AI）サーバーと高性能コンピューティング（HPC）向け半導体パッケージ需要の拡大に対応し、次世代基板の素材と製造能力を確保する構想である。
サムスン電機は2日、Dongwoo Fine-Chemとグラスコア生産のための合弁会社設立に向けた本契約を締結したと公示した。合弁会社名はグラセム（GlaSSEM・仮称）である。社名にはGlass（グラス）、Samsung（サムスン）、Sumitomo（スミトモ）、Electronic（エレクトロニック）、Materials（マテリアルズ）の意味を込めた。
グラセムは韓国の法人として設立される。主な事業はグラスコアの製造と販売だ。資本金は4821億ウォン、発行株式総数は9642万株だ。サムスン電機はこのうち6382万株を取得し、66.2%の持分を保有する。取得金額は3191億ウォンで、自己資本比3.3%の規模だ。
サムスン電機は現金出資2391億ウォン、現物出資800億ウォンを通じてグラセムの株式を9月1日に取得する計画だ。合弁会社の本社と生産拠点は京畿道ピョンテクのDongwoo Fine-Chemピョンテク事業所内に設けられる。
グラスコアはガラス基板の中核素材だ。ガラス基板は従来のプラスチック系有機素材基板より熱膨張率が低く、平坦度が高い。大面積・高集積の半導体パッケージを実現するのに有利で、AIサーバーとHPC向け半導体パッケージ市場で次世代基板として注目を集めている。
サムスン電機は合弁会社を通じてグラスコアの安定的な製造・供給基盤を確保する計画だ。サムスン電機の半導体基板の設計・製造能力に住友化学グループの素材技術、Dongwoo Fine-Chemの生産インフラを結合し、ガラス基板の事業化を推進する。
グラセムは生産設備の構築、工程の安定化、品質検証を段階的に進める。本格稼働の目標時期は2027年下半期だ。サムスン電機はグローバル・ビッグテック企業のガラス基板採用需要に先制的に対応する方針だ。
チャン・ドクヒョン サムスン電機社長は「今回の合弁会社設立は、グラスコアの中核競争力を先行して確保するための戦略的選択だ」と述べ、「両社のシナジーを最大化し、次世代半導体基板市場のパラダイムを主導していく」と語った。
これとは別にサムスン電機は、高性能パッケージ基板事業の競争力強化に向けた中長期投資戦略も公示した。会社はセジョンに高性能パッケージ基板のグローバル製造ハブを造成し、AIサーバー向けパッケージ基板の設備を拡充する計画だ。投資期間は2026年から2040年までだ。想定投資額は約8兆ウォンである。サムスン電機は要素技術開発のための研究開発（R&D）投資と人材育成も併せて推進する。サムスン電機は今回の計画が現在の市況に基づく将来計画だと説明した。