サムスン電子のファウンドリー事業部が一部工程で顧客別に生産物量を配分する「アロケーション（Allocation）」に入ったと把握されている。人工知能（AI）半導体市場の拡大とグローバルビッグテックの発注増で需要が急増し、新規顧客の受注を限定的に受け付ける「選択と集中」戦略を展開する様相だ。
2日、業界によるとサムスン電子ファウンドリー事業部は最近、既存顧客の物量を優先配分し、新規顧客は選別的に受注する方式で供給の優先順位を調整している。サムスンファウンドリーのエコシステムを構成する韓国の主要デザインハウス（DSP）業界でも同様の需給変化が感知されている。
デザインハウス業界の関係者は「今年からは（サムスンファウンドリー工程に）アロケーションが入った」とし「すべての顧客注文を無条件に受けるというよりは、確実なプロジェクト中心に選択と集中をする雰囲気だ」と伝えた。
◇ AI半導体需要の拡大で一部工程の需給がひっ迫
業界ではAI市場の爆発的成長によりファウンドリー需要構造が根本的に変化しているとの分析が出ている。過去はスマートフォン向けアプリケーションプロセッサー（AP）中心だった先端工程需要が、足元ではAIアクセラレーターや特定用途向け半導体（ASIC）、高性能コンピューティング（HPC）用チップへ移り、グローバルビッグテック企業の注文が殺到しているという説明だ。
実際、サムスンファウンドリーはテスラの自動運転チップやAIスタートアップのグロック（Groq）のAI推論チップなどを生産しており、エヌビディア・グーグルなどグローバルAI企業との協業も拡大している。業界では、こうしたグローバルビッグテックの需要が一部工程の需給をタイトにしていると分析した。
とりわけサムスンファウンドリーの4ナノ（nm）工程は来年の物量まで大半が完売しているとされ、8ナノの一部工程も事実上フル稼働水準で運営されていると伝えられている。
これに伴い、稼働率が限界に達したファブ（Fab）の生産効率を最大化するため、生産ライン運用効率が高い大型顧客プロジェクト中心に受注戦略を再編しているとの分析も出ている。
実際、ファウンドリー工場の運営面でも、数多くの種類の製品を量産する「多品種少量生産」方式より、少数の大型プロジェクトを集中生産する「少品種大量生産」方式のほうが、ファブの効率性と収益性の面で有利だという評価が出ている。
別の業界関係者は「工場の立場では、多くの種類の製品を量産するよりも、いくつかの大型プロジェクトを集中生産するほうが運用面で遥かに効率的だ」と説明した。
◇ TSMCの供給不足の反動利益…サプライチェーン多角化需要を吸収
業界では、世界首位のファウンドリー企業である台湾TSMCの先端工程の供給不足と、これに伴うビッグテックのサプライチェーン多角化（マルチファウンドリー）需要が、サムスンファウンドリーの稼働率上昇に影響したとみている。
過去に歩留まり問題などでサムスンを離れてTSMCに向かった顧客が、サプライチェーンリスクを分散しチップ単価の交渉力を高めるため、サムスンファウンドリーを再検討したりセカンドソース（代替供給先）として採択する事例が増えているという説明だ。
このような需要拡大を受け、サムスンが一部工程の供給価格を15〜20%程度引き上げられるほど市場地位が高まったとの評価も出ている。
市場では、長期間の低迷と赤字を経験してきたサムスン電子ファウンドリー事業部の回復シグナルと解釈する雰囲気だ。証券街では、AI半導体需要の拡大と稼働率の上昇、大型顧客の受注効果などを踏まえ、サムスンファウンドリー事業部が今年下半期または来年に黒字転換に成功できるとの見通しを示している。
ただし稼働率の上昇が一部特定ノードに集中しているだけに、大規模な減価償却費負担などを考慮すると、事業部全体の収益性改善につながるかどうかは追加の観察が必要だとの評価も出ている。