サムスン電子が1日、2ナノメートル（㎚）プロセスと設計・プロセス同時最適化（DTCO）技術など次世代ファウンドリー技術戦略を大々的に公開した。最先端の1.4㎚プロセス（SF1.4）も2029年の量産を目標に順調に開発中だと明らかにした。
サムスン電子は同日、ソウル瑞草区のサムスン電子瑞草社屋で「SAFEフォーラム2026」を開き、「AI業界の中心的なつなぎ役になる」と強調した。韓国のシステム半導体産業全般を包括するプラットフォームの役割を強化する構想である。
シン・ジョンシンサムスン電子ファウンドリー事業部デザインプラットフォーム開発室長は基調講演で「AI・高性能コンピューティング（HPC）グローバル顧客との協力を本格化する一方、韓国のシステム半導体顧客との協力も強化している」とし、「ファウンドリー生産を越えて韓国のシステム半導体産業プラットフォームの役割を強化する」と明らかにした。シン副社長は「最も先行する1.4㎚プロセス（SF1.4）は2029年の量産を目標に順調に開発中で、歩留まりと性能を一段と引き上げた改良型ノードSF1.4プラスは2030年に披露する予定だ」と述べた.
市場需要が高い2ナノプロセスも継続的に高度化される。サムスン電子は2027〜2028年の間に性能改善版であるSF2Pプラスを披露した後、後続プロセスのSF2Xへと進化させる計画だ。SF2XはSF2PおよびSF2PプラスとIP互換性を維持する次世代プロセスである。
今回の行事には顧客企業とパートナー企業の関係者約400人が出席した。電子設計自動化（EDA）、設計資産（IP）、デザインソリューションパートナー（DSP）、仮想設計パートナー（VDP）、先端パッケージング（MDI）など21社がブースを設け、サムスン電子ファウンドリーの顧客を支援する多様なソリューションを紹介した。
AIファブレス企業RebellionsとEDA企業ジーメンスEDAも登壇者として参加した。両社はサムスン電子のファウンドリープロセスを活用したAI半導体の開発事例と、2.5D・3Dチップ設計の支援策を発表した。
パク・ソンヒョンRebellions代表は「サムスン電子の4ナノファウンドリープロセスと先端パッケージングなどを基盤に『Rebel100』ニューラルネットワークプロセッサ（NPU）を開発した」とし、「今後AI半導体分野で協力し、ソブリンAIを構築する」と述べた。ソブリンAIは特定の国家や企業への技術依存を減らし、自国のデータとアルゴリズムに対する統制権を確保しようとする戦略を意味する。
ジャンマリ・ブルネジーメンスEDA上級副社長は「2.5D・3D異種チップ統合では、歩留まり、設計検証、信頼性、パッケージング分野の幅広い支援が不可欠だ」とし、「ジーメンスEDAは顧客がサムスンの先端プロセスを活用してAI・HPC半導体を迅速に具現化できるよう支援する」と述べた。