サムスン電子が韓国の人工知能（AI）半導体エコシステムの協力拡大と次世代ファウンドリー技術戦略を公開した。顧客企業と設計・パッケージングパートナーをつなぐSAFE（セーフ）プログラムを軸に、韓国のシステム半導体産業におけるプラットフォームの役割を強化する構想である。
サムスン電子は1日、ソウル瑞草区のサムスン電子瑞草社屋で「SAFEフォーラム2026」を開催した。SAFEは「Samsung Advanced Foundry Ecosystem（サムスン・アドバンスト・ファウンドリー・エコシステム）」の略で、サムスン電子のファウンドリーエコシステムプログラムである。今年のテーマは「The Nexus for Silicon Intelligence（シリコン・インテリジェンスの接点）」だ。
サムスン電子ファウンドリー事業部デザインプラットフォーム開発室長のシン・ジョンシンは基調講演で「サムスン電子はAI需要への対応力を高める一方、SAFEフォーラムを活用して顧客・パートナー企業と積極的に意思疎通する」と述べた。続けて「AI・高性能コンピューティング（HPC）グローバル顧客との協力を本格化する一方、韓国のシステム半導体顧客との協力も強化している」とし、「ファウンドリー生産を越え、韓国のシステム半導体産業プラットフォームの役割を強化する」と付け加えた。
今回の行事には顧客企業とパートナー企業の関係者約400人が出席した。電子設計自動化（EDA）、設計資産（IP）、デザインソリューションパートナー（DSP）、仮想設計パートナー（VDP）、先端パッケージング（MDI）分野の21社がブースを設け、サムスン電子ファウンドリーの顧客を支援するソリューションを紹介した。
AIファブレス企業RebellionsとEDA企業ジーメンスEDAも登壇した。両社はサムスン電子のファウンドリー工程を活用したAI半導体の開発事例と、2.5D・3Dチップ設計支援策を発表した。
Rebellionsのパク・ソンヒョン代表は「サムスン電子の4ナノファウンドリー工程と先端パッケージングなどを基盤に『Rebell100』ニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を開発した」と述べ、「今後AI半導体分野で協力し、ソブリンAIを構築する」と語った。ソブリンAIは特定の国家や企業に対する技術依存を減らし、自国のデータとアルゴリズムに対する統制権を確保しようとする戦略を意味する。
ジーメンスEDAのジャンマリ・ブルネ上席副社長は「2.5D・3Dの異種チップ統合では、歩留まり、設計検証、信頼性、パッケージング分野の幅広い支援が不可欠だ」とし、「ジーメンスEDAは、顧客がサムスンの先端工程を活用し、AI・HPC半導体を迅速に実装できるよう支援する」と述べた。
サムスン電子はAI半導体需要に対応するための工程・設計の革新戦略も提示した。設計と工程技術を同時に最適化するDTCO（Design Technology Co-Optimization）、次世代2ナノ工程、AI半導体に合わせた工程革新の方向性を公開した。
スタティックRAM（SRAM）技術の競争力強化策も紹介した。SRAMは電源が供給されている間データを保持する揮発性メモリーで、DRAMより処理速度が速い。サムスン電子はDTCO戦略と高性能SRAM技術により電力、性能、面積の競争力を高め、AI半導体顧客企業の次世代製品開発を支援していると説明した。
韓国のシステム半導体エコシステムの造成計画も発表した。サムスン電子は産業通商資源部が推進する製造AI転換（M.AX）アライアンスに参加している。ファウンドリー事業部は自動車、家電、ロボット、防衛分野に必要な低消費電力・高性能のオンデバイスAI半導体の開発を進める。
サムスン電子はマルチプロジェクトウエハー（MPW）プログラムを通じ、韓国のファブレス企業の初期開発負担を軽減している。MPWは1枚のウエハーに複数種類の半導体製品を同時に生産し、試作品作りと検証を支援する方式だ。
次世代半導体の研究開発と人材育成事業にも参加する。サムスン電子は産業通商資源部、韓国産業技術企画評価院、韓国半導体研究組合が運営するK-CHIPS事業に参加し、韓国の半導体技術基盤を広げている。
サムスン電子はAI半導体市場が拡大する中で、先端工程だけでなく設計、IP、パッケージングをつなぐエコシステム構築力がファウンドリー競争力の核心として浮上しているとみている。会社はSAFEとMPWプログラムを中心に、顧客企業、パートナー企業、政府と協力を続ける方針だ。