HANMI Semiconductorが人工知能（AI）半導体の2.5次元（D）パッケージング工程を支援する新規装置「2.5D TC Bonder 40」を発売すると30日に明らかにした。グローバルファウンドリーと後工程（OSAT）企業に装置を供給し、AIシステム半導体パッケージング市場の攻略を強化する方針だ。
HANMI Semiconductorは昨年「FC Bonder 75」を披露したのに続き、今月26日に「FC Bonder 3.5」を発売した。今回「2.5D TC Bonder 40」を追加し、AIシステム半導体向け2.5Dパッケージング装置の製品群を広げた。会社はこれにより、超大型ダイ（Die）やマルチチップ集積工程など顧客企業の多様な需要に対応する計画だ。
2.5DパッケージングはAI半導体と高性能コンピューティング（HPC）分野で活用度が高まっている。エヌビディア・AMD・ブロードコム・マーベル・アップルなどのグローバルビッグテック企業が自社AIチップ生産に関連工程を採用している。代表的な技術としてはTSMCのCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、インテルのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）などがある。
パッケージング技術はCoPoS（Chip on Panel on Substrate）、3D SoIC（System on Integrated Chips）などへも拡張されている。グローバル市場調査会社ヨールグループによると、2.5D・3Dを含むアドバンストパッケージング市場は2024年460億ドルから2030年794億ドルへ成長する見通しだ。年平均成長率は9.5%である。
「2.5D TC Bonder 40」はCoWoSのチップ・オン・ウェハー（Chip on Wafer）工程に特化した装置だ。3x3㎜の超小型ダイから40x40㎜の超大型ダイまで対応できる。高精度ボンディングが必要なAI半導体ダイのパッケージング工程に合わせた製品である。
新規装置には多様な種類のチップを連続作業できるオートコンバージョン（Auto Conversion）技術が適用された。装置稼働効率を高めるリールフィーダーローディング（Reel Feeder Loading）工程も導入した。フラックスレスボンディング（Fluxless Bonding）機能はオプションで提供し、微細不良を減らして品質信頼性を高められるようにした。
HANMI Semiconductorは年末に米国現地法人「ハンミUSA」を設立する予定だ。会社はAIビッグテック、ファウンドリー、後工程、メモリー企業が集まる米国市場で、チップ企画段階から顧客企業と協力し、サプライチェーンを広げる方針である。
HANMI Semiconductor関係者は「AIメモリー市場でHBM向けTCボンダーによりグローバル1位の座を固めた技術力を土台に、拡大するシステム半導体の2.5Dパッケージング市場でも圧倒的な影響力を広げていく計画だ」と述べ、「市場需要に合わせ、多様な半導体装置ポートフォリオの構築で持続的な売上成長を実現する」と語った。