人工知能（AI）半導体の需要が増え、2026年1〜3月期のグローバル「ファウンドリー2.0」市場の売上が前年同期比23%増の860億ドル（約133兆1800億ウォン）を記録したとの調査結果が出た。AIグラフィックス処理装置（GPU）と特定用途向け半導体（ASIC）の需要が、先端プロセスのウエハー出荷とパッケージング稼働率をともに押し上げた。
市場調査会社カウンターポイントリサーチは30日、ファウンドリー市場サプライ・トラッカーを通じてこのような分析を示した。ファウンドリー2.0は純粋ファウンドリーに加え、システム半導体の総合半導体企業（IDM）、外注半導体組立・テスト（OSAT）企業、フォトマスク供給企業まで含む概念である。
分野別では純粋ファウンドリーが全市場の57%を占めた。システム半導体IDMは29%、OSATは13%、フォトマスクとその他部門は1%と集計された。2026年1〜3月期の売上は、純粋ファウンドリー部門が前年同期比31%増加し、OSATとシステム半導体IDMはそれぞれ21%、12%伸びた。
TSMCがファウンドリー2.0全体市場で38%のシェアを確保し、首位となった。サムスンファウンドリーは4%と集計された。SMICは3%、UMCは2%を記録した。システム半導体IDM部門ではインテル・ファウンドリーとテキサス・インスツルメンツがそれぞれ6%を占め、インフィニオンは5%を示した。
TSMCはAI半導体市況回復の最大の受益企業とされた。会社の2026年1〜3月期売上は前年同期比41%増加した。AI GPU、AI ASIC、先端パッケージング需要が先端プロセスの高い稼働率を支えた。カウンターポイントは、この流れが続けばTSMCの今年の売上成長率が約36%に達すると見込んだ。
ウィリアム・リー・カウンターポイント責任研究員は「今回のサイクルで注目すべき点は、AI需要の強さだけでなく、この流れがTSMCのオペレーション戦略自体を変化させている点だ」と述べ、「複数の生産ラインで前例のない水準の生産能力再配置が進んでいる」と語った。
純粋ファウンドリー市場では中国企業の成長も続いた。SMICの売上は2026年1〜3月期に前年同期比12%、ネクスチップは19%増加した。中国国内の半導体国産化需要とウエハー価格上昇が業績改善に影響した。
成熟プロセス中心のUMCとヴァンガードも売上を伸ばした。両社の1〜3月期売上はそれぞれ前年同期比10%、14%増加した。コンシューマー向け電子製品需要の回復と電源管理半導体（PMIC）市場の強含みが背景とされる。カウンターポイントは、TSMCが先端プロセスに集中する過程で消化しきれなかった数量を、これらの企業が吸収する可能性があると分析した。
AI半導体需要は後工程領域にも波及している。OSAT部門は2026年1〜3月期に前年同期比21%成長した。ASEの売上は18%増え、アムコーは先端パッケージングラインの高い稼働率を背景に25%増加した。TongfuはAMDのAIパッケージング拡大の影響で売上が29%増加し、KYECはAIテストのリードタイム長期化の中で45%成長した。
ブレーディ・ワン・カウンターポイント研究委員は「先端パッケージングはAI普及の過程で中核的な供給制約要因として浮上している」と述べ、「OSAT企業は堅調な2026年1〜3月期の業績と積極的な生産能力拡大を土台に、安定的な需要基盤と収益性を同時に確保している」と説明した。
カウンターポイントは、供給元多様化の流れがインテル・ファウンドリーとサムスンファウンドリーに機会となり得るとみている。AI需要の拡大で先端プロセスとパッケージングの生産能力不足が拡大し、主要顧客企業が単一サプライチェーンへの依存度を下げようとする動きを見せているためだ。
インテルは先端パッケージング技術の導入とファウンドリー事業の拡大を進めている。カウンターポイントは、アップルの次世代Mシリーズチップのインテル18A-Pプロセス受注の可能性を、インテル・ファウンドリーの競争力強化要因として示した。サムスンファウンドリーもAI半導体顧客企業のサプライチェーン多様化の過程で新規受注機会を得る候補として取り沙汰された。
カウンターポイントは、従来のファウンドリー1.0がチップ製造中心の概念であるのに対し、ファウンドリー2.0は設計と製造、パッケージング、テストが連結する統合型エコシステムを反映すると説明した。AIシステムが複雑になるほど、プロセスの微細化だけでなく先端パッケージングとテストの供給能力が半導体産業の中核競争力として浮上しているとの分析である。