HANMI Semiconductorが人工知能（AI）システム半導体向け新型装置「FCボンダー3.5」（Flip Chip Bonder 3.5）を発売したと26日明らかにした。会社はこの装置をグローバルファウンドリー（半導体受託生産）とOSAT（外部委託半導体パッケージング・テスト）企業に供給する計画だ。
FCボンダー3.5は2.5次元（D）パッケージング工程に使う装置だ。2.5Dパッケージングはグラフィックス処理装置（GPU）・中央処理装置（CPU）・高帯域幅メモリー（HBM）など複数チップを1枚の基板上に配置して接続する技術である。AI半導体と高性能コンピューティング（HPC）分野で中核工程とされる。
HANMI SemiconductorはHBM向け熱圧着ボンダー（TCボンダー）市場で確保した技術をシステム半導体パッケージング装置へ広げている。昨年「FCボンダー75」を発売したのに続き、今回の製品を追加して超大型ダイ（Die）とマルチチップ集積工程を支援するラインアップを拡大した。ダイはウエハーから切り出した個別半導体チップを指す。
FCボンダー3.5はチップ・トゥ・ウエハー（C2W）ボンディング方式を適用し、最大340㎜サイズの大型パネルと基板を処理できる。C2Wは個別チップをウエハー上に直接接合する方式である。HANMI Semiconductor側は「グローバルAI半導体企業が求める最新工程基準に合わせて生産性と精密度を高めた」と述べた。
足元ではAI半導体パッケージングがパネルレベルパッケージ（PLP・Panel Level Package）方式へ進化している。AIチップ性能を高めるためGPU、CPU、HBMなどを束ねるマルチダイ構造が拡大し、250㎜・310㎜級基板が主要規格として定着している。HANMI SemiconductorはFCボンダー3.5がこうした大型基板需要に対応できるとみている。
工程対応範囲も広げた。この装置はフリップチップボンディング（Flip Chip Bonding）に加え、ダイアタッチフィルム（DAF）を活用したフェースアップ（Non-flip）ボンディング機能を備えた。顧客企業ごとのパッケージング条件に合わせて接合方式を選択できるという意味だ。
HANMI Semiconductorは年末に米国現地法人「HANMI USA」を設立し、営業と顧客対応の体制を強化する予定だ。グローバル大手テックとAI半導体企業が集積する米国市場で、HBM向けTCボンダーだけでなくシステム半導体向け装置の供給も拡大する戦略である。
HANMI Semiconductor関係者は「HBM向けTCボンダーで実証したボンディング技術力を基に2.5Dパッケージング市場でも成果を出す」とし、「AI半導体時代に必要な先端パッケージングソリューションを継続して披露する」と述べた。