人工知能（AI）半導体の主導権争いが激化するなか、グローバル半導体業界が韓国のエンジニア確保に死活をかけている。高帯域幅メモリー（HBM）の供給不足が長期化するなかで、量産と歩留まり安定化の経験を備えた韓国人材の評価額が急騰している。サムスン電子とSKハイニックスはもちろん、エヌビディアやTSMC、中国の長鑫存儲（CXMT）など海外企業まで人材確保競争に参入している。
韓国のエンジニアが注目される理由は単なる設計能力のためだけではない。AIデータセンター投資の拡大でHBM需要が急増する状況下、先端半導体を実際に量産し歩留まりを安定化できる現場経験が何より重要になったためである。業界では、サムスン電子とSKハイニックスで蓄積された先端メモリー量産の経験がグローバル市場で高く評価されているとみている。
こうした流れのなかで、国内企業の人材確保競争も激しくなっている。SKハイニックスは24日、HBM回路設計とデジタル設計、SoC（システム・オン・チップ）設計・検証、デジタル・アナログIP設計、ファウンドリーPIなどシステム半導体の中核職種を対象にキャリア採用を開始した。先だって実施した新入の随時採用では既存の学歴制限を全面的に撤廃した。学位やスペックよりも実際の職務能力と成長可能性を重視して人材を選抜する趣旨である。
業界では、SKハイニックスの最近の採用拡大をHBM4時代に備えた設計人材確保戦略と解釈している。HBMが第6世代製品であるHBM4へと進化するなか、下層でチップを制御するベースダイ（ロジックダイ）の重要性が高まったためである。HBM4以降の世代からは顧客向けカスタム機能とロジック設計の難度が上昇すると予想される。これにより、従来のメモリー工程の経験を超え、システム半導体アーキテクチャとロジック設計能力を備えたエンジニアの確保が重要課題として浮上している。
業界では、グローバル企業の人材確保競争よりもサムスン電子とSKハイニックス間の人材争奪戦が一段と激しくなるとみている。現在のグローバルHBM市場は事実上サムスン電子とSKハイニックスが主導しており、次世代HBMの開発経験と量産ノウハウを備えた人材も両社に集中しているためである。実際、今回公開された新入・キャリア採用の職務の相当数がHBMロジックダイ開発に必要なSoC設計やIP開発、検証などシステム半導体分野に集中しており、業界ではサムスン電子のシステムLSI事業部とファウンドリー事業部を中心とする非メモリー設計人材の確保戦が一段と激しくなるとみている。
最近、サムスン電子の非メモリー事業は相対的に業績不振が続き、事業部間の成果給格差に伴う内部の不満が提起されてきた。グローバル企業のスカウト攻勢と国内競合の採用拡大が重なり、コア人材の移動可能性にも関心が集まっている。業界関係者は「海外企業が韓国の人材を求めるとしても、真っ先に確保しようとする対象はサムスン電子とSKハイニックス出身のエンジニアだ」と述べ、「HBM競争力の相当部分が人にかかっている以上、両社間の人材確保競争は今後さらに激化する」と語った。
海外企業の人材確保戦も加速している。エヌビディアやブロードコム、マイクロンなどは数億ウォン台の報酬パッケージと譲渡制限付株式（RSU）を提示し、韓国人材の確保に動いている。イーロン・マスク、テスラ最高経営責任者（CEO）も韓国の先端パッケージングおよびプロセスエンジニアの採用を直接後押ししたとされる。TSMCや日本のJASMなどは韓国の大学・大学院を中心に採用活動を強化しており、中国の長鑫存儲（CXMT）も韓国の半導体人材の確保に積極的に乗り出していると伝わる。
グローバル企業が韓国のエンジニア確保に力を入れる背景には、世界最高水準の量産および歩留まり安定化の経験がある。設計能力だけでは先端半導体を安定的に生産することは難しいためだ。サムスン電子とSKハイニックスでDRAMとNANDフラッシュはもちろんHBMの量産を経験した韓国のエンジニアは、グローバル供給網で最も競争力のある人材群として評価されている。
半導体産業の人材不足は長期的に国家的課題となる見通しだ。韓国半導体産業協会は、2031年に国内半導体産業の人材需要が30万人を超えると見込む一方、新規供給はこれに大きく及ばないとみている。
業界関係者は「単純な報酬競争だけでは優秀な人材を引き留めにくい時代になった」と述べ、「優秀なエンジニアが長期的に没頭できる研究開発環境と成長ビジョンを提示できなければ、国家の戦略資産である中核人材の流出が加速しかねない」と語った。