サムスン電子の第6世代高帯域幅メモリー（HBM）であるHBM4が、業界で初めて売上高10億ドル（約1兆5,400億ウォン）を突破したと伝わった。
世界で初めて量産出荷したHBM4の売上が急増しており、年末には100億ドル（約15兆4,000億ウォン）達成も可能だとの見方が出ている。
23日、業界によると、最近HBM4に対する需要が急増し、サムスン電子がこのような実績を記録した。
サムスン電子は2月12日に世界で初めてHBM4を量産出荷した後、約4カ月でこのような成果を上げた。
基準時点を6月末とすれば、売上は12億ドル（約1兆8,500億ウォン）を上回る見通しだ。
サムスン電子HBM4が発売直後から供給を急速に拡大し、HBM市場でのサムスン電子のシェアも大きく拡大していると分析される。
とりわけ年末までに供給量を速やかに増やし、発売初年である2026年に100億ドル以上の売上を記録するとの予想が出ている。これは新規メモリ製品の量産初年の売上としては前例を見つけにくい大きさだと業界は伝えた。
このような成果は、人工知能（AI）インフラ投資拡大に伴う需要急増が背景だとみられる。
業界では、今年のHBM市場規模が前年比58%増の546億ドル（約84兆ウォン）に達すると試算している。
世界半導体貿易統計機構（WSTS）は、今年の世界半導体市場規模が9,750億ドル（約1,500兆ウォン）に達すると見通した。
このような需要拡大の重要な軸は特定用途向け集積回路（ASIC）である。ASICは特定の演算や用途に合わせて設計したカスタムチップで、グローバルビッグテックが自社AIチップに採用し、HBM需要を急速に押し上げている。
サムスン電子は主要グラフィックス処理装置（GPU）企業およびASICベースのハイパースケーラー顧客から、HBM供給の協力要請を継続的に受けている。
このような顧客基盤の拡大を追い風に、今年のHBM売上は前年比で3倍以上増加する見通しだ。
キム・ドンウォンKB証券研究員は「ブロードコム、グーグル、アマゾン、マイクロソフト、Meta（メタ）などASIC企業中心の多様化した顧客基盤を確保したサムスン電子の来年のHBM出荷量が大幅に増加する」と述べた。
サムスン電子はHBM4メモリーのベースダイに4ナノ先端工程を適用することで、性能と量産安定性の面で競争優位を確保し、2月に世界で初めてHBM4を量産出荷して次世代AIメモリー市場の先取りに乗り出した。
サムスン電子HBM4は業界標準より約46%速いデータ処理速度（11.7Gbps）を確保し、AIモデルが大きくなるほど深刻化するデータボトルネックの解消が可能になった。
データ転送能力も前世代比で約2.7倍高め、顧客が要求する水準を上回る性能を確保した。
また、電力効率は前世代より約40%改善するなど、性能と運用コストの双方を満たした。
サムスン電子はHBM4に続きHBM4Eでも技術的優位を基盤に市場先取りを図る戦略だ。
サムスン電子はロジック・メモリー・ファウンドリー・パッケージングをすべて備えた世界唯一の総合半導体企業（IDM）で、設計からパッケージングまで一括提供するワンストップの能力を保有している。
業界では、HBMが高度化するほど、自社ファウンドリー工程とHBM設計を合わせて最適化するサムスン電子の差別化された能力が強力な競争力として作用するとの評価が出ている。
業界関係者は「HBM4と次世代HBM4E製品が2030年まで主流製品になるため、今後のHBM競争でサムスン電子が主導権を持つと予想される」と語った。