米半導体企業インテルが最先端チップ製造工程の試験生産に着手した。
インテルは16日（現地時間）、ハワイ・ホノルルで開催される半導体専門学会VLSIシンポジウムで、18A-Pプロセスノード技術の試験生産を開始したと発表した。
18A-Pは18A（1.8㎚）の改良版で、18Aと比べて性能が9%向上するか、同一性能で電力を18%少なく消費するとインテルは明らかにした。
また18Aプロセスの生産設備と完全に互換すると付け加えた。
インテルは2025年12月からアリゾナ工場で18Aプロセスを開始した。
米経済専門局CNBCは、インテルがアップルとのデバイス向けチップ供給契約に一歩近づいたと報じた。
インテルのファウンドリー部門責任者ナガ・チャンドラセカランは声明で「今後やるべきことは多いが、これまで達成した前進を共有できてうれしい」と述べ、「今回の開発成果は、インテル・ファウンドリーが顧客とパートナー企業に長期的な最先端プロセスの革新に専心するという意思を示すシグナルだ」と語った。
18A-Pは現在「試験生産（risk production）」段階にある。この段階でインテルはチップの歩留まり、性能ばらつき、工程の変動性などに関する実データを収集し、プロセスを微調整する。
インテルは1月にPC向けチップ生産へ18Aプロセスを導入したが、なお外部の主要顧客を確保できていない。業界では18A-Pによって機会がさらに開けるとみている。
カウンターポイント・リサーチの半導体分野アナリスト、ニール・シャーは「歩留まりが最も重要な基準だ」と述べ、「もしインテルが初月に90%以上の歩留まりを達成できれば、より多くの顧客を呼び込めるだろう」と語った。
ニール・シャーは「いま台湾TSMCはパッケージング分野で大きなボトルネックがある」とし、「これはインテルにとって非常に大きな機会であり、容易に攻略できるはずだ」と付け加えた。