クァク・ドンシンHANMI Semiconductor会長が私財を投じ、80億ウォン規模の自社株買いを完了したと16日に公示した。取得単価は1株当たり33万8917ウォンで、5月19日に公示した自社株取得計画の履行である。これによりクァク会長は2023年以後、累計645億ウォン（71万6055株）の自社株を取得し、持株比率は33.59%に高まった。
今回の買い付けは、グローバル高帯域幅メモリー（HBM）装置市場における技術力と成長性への自信を行動で示したものと解釈される。HANMI SemiconductorはAI半導体の中核部品であるHBM生産に不可欠なTCボンダー装置分野でグローバル首位を占めている。HBM4量産用「TCボンダー4」と「TCボンダー4.5」の装置供給を続ける一方、年末には第2世代ハイブリッドボンダーのプロトタイプを投入し、来年上半期には「ワイドTCボンダー」の投入も準備中である。
成長モメンタムも明確だ。HANMI Semiconductorは12日、スペースXに500億ウォン規模の戦略的投資を決定した。イーロン・マスクがスペースX・テスラ・xAI向けAI半導体の自社生産に向けて米国テキサス州オースティンで推進中の「テラファブ」プロジェクトに先制ベットした格好だ。1190億ドル（約177兆ウォン）規模で計画されたテラファブは2028年稼働を目標とし、生産半導体の約80%はスペースXの宇宙航空・データセンターに、残りはテスラの自動運転車とオプティマスロボットなどに投入される予定である。
米国市場攻略も本格化する。HANMI Semiconductorは年末にカリフォルニア州サンノゼに法人「HANMI USA」を設立し、現地半導体企業への技術支援に乗り出す。マイクロン・SKハイニックス・アムコテクノロジー・インテルなどが米国半導体法（CHIPS Act）の支援を追い風に現地投資を拡大する流れに歩調を合わせた動きだ。会社関係者は「今回の自社株買いは責任経営の意思であり、テラファブ供給目標に基づく成長自信の表明だ」と述べ、「AI半導体と先端パッケージング市場でグローバルリーダーシップを強化する」と明らかにした。