サムスン電機が積層セラミックコンデンサー（MLCC）に続き、シリコンキャパシタを次世代の成長ドライバーに指名し、AI半導体インフラ市場の攻略を本格化している。直近でグローバル大手顧客と約1兆5000億ウォン規模の供給契約を結び事業化に弾みをつけるなか、証券街では今年の売上高が14兆ウォンに達すると見込んでいる。
14日、業界によるとサムスン電機は最近、グローバル大手企業とシリコンキャパシタの供給契約を締結した。昨年、シリコンキャパシタ事業の拡大を本格化して以降、獲得した大規模受注である。
シリコンキャパシタは、半導体工程でシリコンウエハー上に電極・誘電層を微細に形成し、容量を極大化した超小型・高性能部品である。髪の毛の太さの10分の1水準の薄さと小ささで製作し、単位面積当たりの蓄電容量を高めた点が特徴だ。AIサーバー用グラフィックス処理装置（GPU）や高帯域幅メモリー（HBM）などの高性能半導体に搭載され、瞬間的な電力変動を緩衝しノイズを除去する役割を担う。
AI半導体のデータ処理量が急増し電力安定性の確保が核心課題として浮上しただけに、半導体に最も近接した位置で電力を供給するシリコンキャパシタの戦略的価値が高まっている。
これまでシリコンキャパシタは高い技術的参入障壁と厳格な顧客認証手続きにより、少数企業の寡占市場が形成されてきた。現在、世界で量産能力を備えた企業は5〜6社に過ぎない。サムスン電機はMLCCと基板事業で蓄積した超微細工程の力量を基に量産に成功し、この市場に参入した。
サムスン電機は、シリコンキャパシタがMLCCを代替するのではなく、既存のMLCCがカバーできない領域を補完する相互補完関係である点を強調する。シリコンキャパシタ開発を率いたキム・ウォンギグループ長は「MLCCは厚みを下げにくく、寄生インダクタンス（ESL）の面で不利な環境があるが、シリコンキャパシタは高さ制約がある環境でも設計自由度が高い」と述べ、「一般市場はMLCCが、超高性能電力が求められる領域はシリコンキャパシタが担い、シナジーを創出できる」と説明した。
サムスン電機は今後、供給先を自動運転システム・モバイルなどの高性能コンピューティング分野へ多角化する方針だ。キムグループ長は「フィジカルAIへ市場の軸が移行し、AIベースの高速演算と信頼性確保の需要が急速に増えている」と述べ、「シリコンキャパシタの需要拡大の速度も急になるだろう」と展望した。続けて「サムスン電機の力量を集約したトータルソリューションで市場の主導権を確保できる」と強調した。