SKハイニックス清州4キャンパスM15X工場で火災が発生し、社員数千人が避難した。1日と同じ清州4キャンパスで火災とフッ素漏出事故が発生したのに続き、10日に化学物質関連事故、この日の火災まで相次ぎ、現場の安全管理体制への懸念が高まっている。
12日SKハイニックスと消防当局などによると、この日午前9時55分ごろ忠北清州市興徳区のSKハイニックス清州4キャンパスM15X2階のガスルームで火災が発生した。火災直後、M15とM15Xにいた社員は外部へ避難した。
M15XはSKハイニックスが人工知能（AI）半導体需要に対応するために造成中の次世代DRAM生産拠点である。HBM（高帯域幅メモリー）など高性能メモリーの生産能力拡大と結びついた中核施設とされる。隣接するM15はNANDフラッシュ中心の生産ラインで、清州事業所の既存メモリー生産拠点の役割を担ってきた。
火災は会社の消防防災チームにより初期に鎮火されたとされる。清州市はフッ素漏出の可能性を懸念し、近隣住民に接近を避け車両は迂回するよう災害メールを送信した。消防当局は現場で実際にガス漏れがあったかどうかを確認している。
SKハイニックスはガス関連作業の過程で火災が発生したとみて、正確な事故経緯と生産設備への影響の有無を確認している。SKハイニックス関係者は「初期の消火は完了しており、追加の被害状況は把握中だ」と明らかにした。
SKハイニックス清州4キャンパスでは1日にも火災が発生した。当時、M15工場とM15X工場をつなぐ6階のガスルームで火が出て、フッ素が一部漏出し、社員約3600人が緊急避難した。一部の社員は目の痛みなどの症状を訴え、社内病院で診療を受けた。
10日には清州事業所でTMAH（テトラメチルアンモニウム水酸化物）と推定される液体が見つかり、作業者2人が病院に搬送された。TMAHは半導体製造工程などに使われる化学物質である。その後、関係当局の測定の結果、有害化学物質ではないことが確認されたと伝えられている。
先月27日には清州M11工場内の半導体加工設備で火花が飛び、社員が一時的に避難したとされる。M11は清州事業所のNANDフラッシュ生産ラインの一つである。1月には配管作業中に作業者が化学物質に接触する事故もあった。
事故が繰り返される中、SKハイニックスは4日、全構成員を対象に『全社安全体制大整備週間』の実施を告知した。会社は高リスク作業と安全管理の現況を点検し、協力会社を含む現場のリスク要因の発掘と改善活動を進めることにした。
半導体工場はガスと化学物質を扱う工程が多く、小さな事故でも作業者の安全と生産の安定性、地域社会の不安につながり得る。特に清州事業所は既存のNANDフラッシュ生産ラインとHBMなど次世代DRAMの生産拠点が併存する中核生産基地であるだけに、短期間に類似事故が相次いだことで、正確な原因究明と再発防止策の策定が必要だとの指摘が出ている。