「人工知能（AI）の時代には、いずれの企業もすべてを単独ではできない。」
3日、台湾タイペイで会ったテリー・チャオ（Terry Tsao）SEMI台湾代表兼グローバル最高マーケティング責任者（CMO）は、AIの普及で半導体サプライチェーンにおける協力の重要性が高まっていると診断した。サムスン電子とTSMCがファウンドリー（半導体受託生産）市場で競争しているが、SKハイニックスはTSMCの中核協力企業だ。最近ではサムスン電子も高帯域幅メモリー（HBM）サプライチェーンへの参入を機にTSMCとの協力範囲を広げている。AI時代にはメモリーとファウンドリー、パッケージングを網羅するサプライチェーン協力が一段と重要になっているという説明である。
SEMIは、世界の半導体素材・装置・部品・製造企業が会員として参加するグローバル半導体産業協会である。チャオ代表は、AIの普及が半導体サプライチェーンの協力範囲を広げていると評価した。チャオ代表は「新しい製品と新しい市場の登場により、企業間の協力の仕方も変わっている」と述べ、「AI時代にはより大きな市場のために共に働く必要がある」と語った。
チャオ代表は、特に韓国の素材・部品・装置企業に新たな機会が開かれていると強調した。チャオ代表は「台湾の半導体サプライチェーンは韓国企業を排除したことはなく、常に開放的な構造を維持してきた」と述べ、「先端パッケージングとAIハードウエア、素材・装置などほぼすべての分野で協力の可能性が存在する」と語った。台湾のメーカーは特定のサプライヤーに従属するよりも、最も競争力のあるソリューションを選ぶ傾向が強い。AIインフラ投資の拡大と先端パッケージング需要の増加は、韓国の素材・部品・装置企業の事業機会にもつながり得るという分析である。
チャオ代表は、AI時代が本格化するほどこのような協力需要がさらに大きくなると見通した。HBMと先端パッケージング、AIサーバーは、いずれの企業が単独で実現するのも難しい分野であるためだ。チャオ代表は「現在のAI市場のボトルネックは需要ではなくハードウエアの供給能力だ」と述べ、「エージェントAIとフィジカルAI、ロボットの時代に向かうほど、より多くの半導体が必要になるだろう」と語った。続けて「今後の半導体産業の競争力は技術力だけでなく、どれだけ強力なパートナーシップを構築するかにかかっている」とし、「グローバル・パートナーシップと共同イノベーションが中核の競争力になる」と述べた。以下、チャオ代表との一問一答。
―AI時代における韓国と台湾の協力可能性をどう見るか。
「AIは新しい協力モデルを生み出している。SKハイニックスとTSMCの協力が代表的な事例だ。サムスン電子もHBMサプライチェーンに参入し、協力範囲を広げている。多くの人はサムスン電子とTSMC、SKハイニックスを競争の構図で見るが、実際の部品と製品の水準ではすでに多くの協力が行われている。」
―今後、協力できる分野は。
「台湾のサプライチェーンは韓国の素材・装置企業を排除したことがない。われわれはサプライヤーにも顧客にも中立的なモデルを好む。先端パッケージング、AIハードウエア、素材、装置など、アップストリームとダウンストリームの全領域で協力の機会がある。」
―台湾半導体産業の強みは何か。
「台湾企業は自らが最も得意とする分野に集中する。TSMCはファウンドリー、ASEはパッケージングに集中する。また、産業クラスターと強いエンジニア文化が、迅速な意思決定と対応力を可能にする。」
―AI半導体の好況は続くと見るか。
「そうだ。今はAIインフラ構築の初期段階だ。現在の市場は需要より供給が不足している状況だ。半導体とサーバーの生産能力が需要に追いついていない。今後、エージェントAIとフィジカルAIの時代が来れば、より多くの半導体が必要になるだろう。」
―台湾半導体産業の最大の課題は何か。
「第一は地政学的な不確実性だ。第二は技術リーダーシップの維持だ。最後はグローバル協力だ。どの国家も、どの企業もすべてを単独ではできない。今後の成功はグローバル・パートナーシップにかかっている。」