サムスン電子とSKハイニックスが光州・全南地域を中心に半導体後工程への投資可能性を検討している。人工知能（AI）半導体市場の拡大に伴い先端パッケージングの重要性が高まるなか、首都圏半導体クラスターの電力・用水の制約を補完する代替拠点を模索する動きと受け止められる。
10日、業界によるとサムスン電子は光州地域に半導体パッケージング工場の新設案を検討中である。半導体パッケージングはウエハー製造後にチップを積層・接続して最終製品として完成させる後工程段階であり、高帯域幅メモリー（HBM）とAI半導体競争力の核心要素とされる。
サムスン電子は現在、忠南の温陽と天安を中心にパッケージング生産ラインを運営している。光州投資が現実化する場合、1991年の温陽キャンパス構築以降、初めて国内の後工程生産拠点を追加確保することになる。ただしサムスン電子は「まだ確定した事項はない」という立場だ。
SKハイニックスも全南圏での後工程投資可能性を検討中であると伝えられている。ただし同社はすでに忠北の清州に約19兆ウォンを投じる先端パッケージング工場（P&T7）建設に着手した状況だ。業界では、龍仁半導体クラスターと清州パッケージング団地をつなぐ既存の生産体制を維持しつつ、追加の生産拠点を確保する案が取り沙汰されているとみている。
業界が湖南圏に注目する背景にはインフラ問題がある。AI半導体の生産拡大に伴い電力と用水の需要が急増しているが、龍仁・平沢など首都圏の半導体集積地のインフラ余力は次第に制約されている。一方で湖南地域は相対的に用水確保が容易で、再生可能エネルギーの生産比率も高く、長期的な生産拠点候補として評価されている。
政府の均衡発展政策も変数だ。最近、李在明大統領は企業の地方投資を後押しし、大規模投資プロジェクトの発表を予告した。財界では、今月末に予定される主要グループ総帥の懇談会で地方投資計画が一部公開される可能性も指摘されている。
ただし業界では、後工程と前工程を区分して見る必要があると指摘する。パッケージングは相対的に立地の制約が少ないが、前工程は数百社の素材・部品・装置企業が密集するサプライチェーン生態系が不可欠だ。これによりサムスン電子とSKハイニックスの双方が、核心生産ラインは既存の首都圏クラスター中心で維持しつつ、後工程を中心に地方投資を拡大する戦略を検討する可能性が高いとの分析が出ている。