HANMI Semiconductorが台湾のコンピューテックスに初参加し、高帯域幅メモリー（HBM）生産装置と次世代パッケージング装置を披露した。
HANMI Semiconductorは2日から5日まで台湾・タイベイの南港展示館と台湾世界貿易センター（TWTC）で開かれる「コンピューテックス2026」に参加したと4日明らかにした。
コンピューテックスはアジア最大の情報通信技術（ICT）展示会の一つで、今年は約1500社が参加した。とりわけ今回はエヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）、リサ・スーAMD CEOをはじめ、インテル、マーベルなどグローバルAI半導体企業のトップが基調講演に登壇した。
HANMI Semiconductorは今回の展示で、今年から本格量産が始まる高帯域幅メモリー（HBM）4生産用「TCボンダー4」と、次世代HBM生産に向けた「ワイドTCボンダー」を公開した。
「ワイドTCボンダー」はDRAMダイサイズが拡大したHBM生産を支援する。HBMのダイ面積が広がると、TSV（シリコン貫通電極）の数とI/O（入出力インターフェース）の数を安定的に増やせ、従来技術に比べてメモリー容量と帯域幅の拡張が可能だというのが会社の説明である。
あわせて人工知能（AI）半導体向け2.5Dパッケージング装置である「2.5D TCボンダー40」と「2.5D TCボンダー120」も紹介した。該当装置はシリコンインターポーザー上にGPU、CPU、HBMなどを一つのパッケージとして統合する工程に活用される。
一方、HANMI SemiconductorはグローバルAI半導体サプライチェーン拡張戦略の一環として、年末に米国カリフォルニア州サンノゼに現地法人「ハンミUSA」の設立を進める。会社は今回の展示会を機にグローバル半導体企業との協力を拡大する計画だ。
HANMI Semiconductor関係者は「最近のコンピューテックス展示会はAIチップセットの設計からパッケージング、フィジカルAI、完成品に至るまで、グローバルなハードウエアのサプライチェーンとインフラ分野で革新技術を交流する場になった」と述べ、「AI半導体の中心地でHANMI Semiconductorの独歩的なTCボンダーと次世代装置を披露し、グローバル市場でのリーダーシップをさらに確固たるものにする」と語った。