ジェンスン・フアンNVIDIA最高経営責任者（CEO）が2日、台湾タイペイの南港展覧館で開かれた「コンピューテックス2026」の展示会場でSKハイニックスのブースを訪れ、崔泰源（チェ・テウォン）SKグループ会長と2日連続で会談した。前日の基調講演でSKハイニックスを次世代HBM4のサプライヤーとして直接言及したのに続き、展示会場でも次世代メモリー製品を直接確認し、両社の協力関係を再確認した。
この日フアンCEOは会場ツアーの過程でSKハイニックスのブースを訪れ、崔会長とともに展示製品を見て回った。SKハイニックスは今回の展示で先月末に業界で初めてサンプル出荷を開始したHBM4Eウエハーとチップセットを公開した。HBM4Eの実物モデルが公開されたのは今回が初めてである。
フアンCEOはブースに入るやいなや「SKハイニックスは設立70年で時価総額1兆ドル企業になった」とも述べた。足元のAI半導体需要の急増とHBM市場の成長に伴うSKハイニックスの地位を評価した発言と解釈される。
フアンCEOは展示されたHBM4Eウエハーと次世代メモリーモジュールであるソキャム2（SOCAMM2）に直接サインした。とりわけフアンCEOはソキャム2を注意深く観察した後、「非常に美しい（Very Beautiful）」と語った。
ソキャム2はNVIDIAが次世代AIサーバー用メモリー規格として推進中の製品である。既存のサーバー用メモリーより電力効率を高め、容量拡張も容易なため、AIサーバーとAI PC市場の拡大に伴い需要が増えると見込まれる。業界では、HBMがAIアクセラレーターの中核メモリーだとすれば、ソキャム2はAIサーバーシステム全体のメモリー構造を変え得る次世代製品と評価している。
フアンCEOは昨年のコンピューテックスでもSKハイニックスのブースを訪れ、HBM製品に「One Team（ワンチーム）」と記し、両社の協力関係を強調した経緯がある。先立ってフアンCEOは1日に開かれたコンピューテックスの基調講演で「HBM4メモリーはSKハイニックス、サムスン電子、マイクロンが供給する」と明らかにし、次世代AIプラットフォームのサプライチェーンを公開した。
崔会長も同日、グローバルメディア懇談会で「主要HBMサプライヤーの地位を引き続き維持したい」と述べ、「顧客が望むものを提供することが重要だ」と語った。