人工知能（AI）時代の中核部品として浮上した高帯域幅メモリー（HBM）をめぐり、サムスン電子とSKハイニックスが台湾・タイペイで開かれたアジア最大のIT・コンピューティング展示会「コンピュテックス2026」で主導権争いに乗り出した。サムスン電子は次世代HBM5（第8世代HBM）と新規熱管理技術を公開し、技術競争力を強調した一方、SKハイニックスは生産能力拡大とエヌビディアのサプライチェーン優位を前面に出し、市場支配力を際立たせた。
今年のコンピュテックスはサムスン電子とSKハイニックスが異例にも前面に立った催しでもある。過去のコンピュテックスはエヌビディアやTSMC、フォックスコンなど台湾企業の舞台に近く、韓国のメモリー半導体2社も個別イベントをほとんど開かなかった。しかしAI半導体市場が急成長し、HBMがエヌビディアのサプライチェーンにおける中核部品として浮上しながら、雰囲気が急変した。
2日、両社は並んで記者団と会い、それぞれの戦略を公開した。崔泰源（チェ・テウォン）SKグループ会長は直接タイペイを訪れグローバルメディア懇談会に臨み、サムスン電子はDS部門最高技術責任者（CTO）の宋在赫社長を前面に立て、次世代技術を公開して対抗した。
市場の注目はサムスン電子の技術力に集まった。宋社長はコンピュテックスの展示会場でHBM5モックアップ（実物模型）を初めて公開した。サムスン電子が次世代HBM5を外部に公開したのは今回が初めてである。サムスン電子はHBM5に自社ファウンドリーの2ナノ工程に基づくベースダイ（Base Die）を適用する計画だ。同時に新たな熱管理技術であるHPB（Heat Path Block）も公開した。AI半導体の性能が高度化するほど発熱制御が最大課題として浮上するなか、次世代市場の勝負所は速度だけでなく熱効率にあるとの判断である。
宋社長は「AI時代にはメモリー単品だけでなく、ファウンドリーとロジック、パッケージングを包括するトータルソリューションの競争力が重要だ」と述べ、技術的自信を示した。サムスン電子は2月に業界で初めてHBM4の量産を開始したのに続き、先月HBM4E（第7世代HBM）のサンプル出荷に乗り出し、今回の催しでHBM5のロードマップまで先行して提示し、次世代市場の地図の変化を予告した。
一方、SKハイニックスは市場支配力の固めに重点を置いた。崔会長は同日懇談会で「メモリー不足現象が2030年まで続くという既存の見通しを維持する」とし、「今後5年以内にウエハー生産能力を2倍に拡大する計画だ」と明らかにした。AIデータセンターだけでなく、最近エヌビディアが強調するAI PC市場が新たなメモリー需要先になるとの診断である。崔会長は「AIの拡散でより多くのメモリーが必要になる」とし、「生産能力拡大のための投資を継続する」と強調した。
エヌビディアとの堅固な蜜月関係も誇示した。崔会長は前日の「コリア・パートナー・ナイト」でジェンスン・フアンエヌビディア最高経営責任者（CEO）と会ったのに続き、この日SKハイニックスのブースでも遭遇した。フアンCEOはSKハイニックスのHBM4Eウエハーと次世代AIサーバー用メモリーモジュールである「ソキャム2（SOCAMM2）」を見て回り、直筆のサインを残して厚い信頼を示した。
現在のHBM競争は、市場を先取りしたSKハイニックスをサムスン電子が技術で追撃する構図だ。SKハイニックスはHBM3・3E世代からエヌビディアのサプライチェーンをほぼ独占し、圧倒的な量産経験とシェア優位を確保した。一方、サムスン電子は次世代規格で地図の変化を狙う。今年、業界初のHBM4量産とHBM4Eサンプル出荷に続き、今回のコンピュテックスではHBM5と2ナノベースダイなど超格差技術を大量投入し、反撃の足場を整えた。
ジェンスン・フアンエヌビディアCEOが次世代プラットフォーム「ヴェラ・ルービン」のHBM4供給社として両社をともに公認したのも同じ文脈である。業界では、SKハイニックスの独走体制がHBM4・5世代まで続くのか、それともサムスン電子が次世代技術を前面に押し出して主導権を奪還するのかが、今後の市場における最大の変数になると見ている。