人工知能（AI）時代の中核部品として浮上した高帯域幅メモリー（HBM）を巡り、サムスン電子とSKハイニックスが台湾・タイペイで開かれたアジア最大のIT・コンピューティング展示会「コンピュテックス2026」で主導権争いに乗り出した。サムスン電子は次世代HBM5（第8世代HBM）と新規の熱管理技術を公開し技術競争力を強調し、SKハイニックスは生産能力の拡大とエヌビディア供給網での優位を前面に出して市場支配力を際立たせた。
今年のコンピュテックスはサムスン電子とSKハイニックスが異例にも前面に立ったイベントでもある。過去のコンピュテックスはエヌビディアやTSMC、フォックスコンなど台湾企業の舞台に近く、韓国のメモリー半導体2社も別途イベントをほとんど開かなかった。しかしAI半導体市場が急成長し、HBMがエヌビディア供給網の核心部品として浮上しながら雰囲気が急変した。
2日、両社は並んで記者と会い、それぞれの戦略を公開した。崔泰源（チェ・テウォン）SKグループ会長は自らタイペイを訪れ、グローバルメディア懇談会に臨み、サムスン電子はDS部門最高技術責任者（CTO）の宋在赫社長を前面に立て、次世代技術を公開して対抗した。
市場の関心はサムスン電子の技術力に集まった。宋社長はコンピュテックスの展示会場でHBM5モックアップ（実物模型）を初めて公開した。サムスン電子が次世代HBM5を外部に公開したのは今回が初めてである。サムスン電子はHBM5に自社ファウンドリー2ナノ工程ベースのベースダイ（Base Die）を適用する計画だ。同時に新たな熱管理技術であるHPB（Heat Path Block）も公開した。AI半導体の性能が高度化するほど発熱制御が最大の課題として浮上するだけに、次世代市場の勝負どころは速度だけでなく熱効率にあるとの判断である。
宋社長は「AI時代にはメモリー単品だけでなく、ファウンドリーとロジック、パッケージングを網羅するトータルソリューションの競争力が重要だ」と述べ、技術的自信を示した。サムスン電子は2月に業界で初めてHBM4の量産を開始したのに続き、先月HBM4E（第7世代HBM）のサンプル出荷に乗り出し、今回のイベントではHBM5のロードマップまで先制的に提示し、次世代市場の構図変化を予告した。
一方、SKハイニックスは市場支配力の固めに重点を置いた。崔会長は同日の懇談会で「メモリー不足現象が2030年まで続くという従来の見通しを維持する」とし「今後5年以内にウエハー生産能力を2倍に拡大する計画だ」と明らかにした。AIデータセンターだけでなく、最近エヌビディアが強調するAI PC市場が新たなメモリー需要先になるとの診断である。崔会長は「AIの拡散でより多くのメモリーが必要になる」とし「生産能力拡大のための投資を継続する」と強調した。
エヌビディアとの堅固な蜜月関係も誇示した。崔会長は前日、ジェンスン・フアンエヌビディア最高経営責任者（CEO）と、その基調講演直後に会ったのに続き、この日SKハイニックスのブースでも相まみえた。フアンCEOはSKハイニックスのHBM4Eウエハーと次世代AIサーバー向けメモリーモジュール「ソキャン2（SOCAMM2）」を見て回った後、直筆のサインを残し、厚い信頼を示した。
現在のHBM競争は、市場を先占したSKハイニックスをサムスン電子が技術で追撃する構図だ。SKハイニックスはHBM3・3E世代からエヌビディア供給網をほぼ独占し、圧倒的な量産経験とシェア優位を確保した。一方サムスン電子は次世代規格で構図の転換を狙う。年内の業界初HBM4量産とHBM4Eサンプル出荷に続き、今回のコンピュテックスではHBM5や2ナノのベースダイなど超格差技術を多数投入し、反撃の足場を築いた。
ジェンスン・フアンエヌビディアCEOが次世代プラットフォーム「ベラ・ルービン」のHBM4供給社として両社をともに公認したのもこの文脈である。業界では、SKハイニックスの独走体制がHBM4・5世代まで続くのか、あるいはサムスン電子が次世代技術を前面に出して主導権を奪還するのかが、今後の市場の最大の変数になると見ている。