SKテレコムは1日、台湾で開かれたジェンスン・フアンNVIDIA最高経営責任者（CEO）の「GTC Taipei」基調講演で、同社が製造・フィジカルAI分野の主要パートナーとして紹介されたと明らかにした。この日の基調講演映像でSKテレコムのデジタルツイン技術が公開された。SKテレコムが製造フィジカルAI分野でNVIDIAの主要協力企業として認められたということだ。
SKテレコムはこの日、NVIDIA Omniverseを活用してSKハイニックスの半導体ファブにデジタルツインを適用し、これを複雑な大規模製造環境に最適化したと説明した。Omniverseはデジタルツインと3DシミュレーションのためのNVIDIAの協業プラットフォームである.
GTC（GPU Technology Conference）はNVIDIAが主催する人工知能（AI）・GPUカンファレンスである。GTC TaipeiはグローバルIT展示会Computexと連携して開催された。
SKハイニックスは「Autonomous Fab 2030」構築目標の一環として、昨年SKテレコムと半導体ファブにデジタルツインを適用する技術検証（PoC・Proof of Concept）を完了し、段階的に商用化を進める計画である。
デジタルツインは、実際の工場・設備などを仮想空間に実装し、シミュレーションによって工程変更、設備配置などの影響を事前に検証する技術である。仮想環境で複数のシナリオを試行できるため、試行錯誤を減らし、データに基づく意思決定を支援する中核のフィジカルAI技術として注目されている。
SKテレコムはNVIDIAのAgent Toolkitを活用し、製造現場の設備、空間構造など多様なデータをデジタルツイン環境に適合させて自動化・知能化して処理する「Agentic Digital Twin Modeling」技術を開発した。これにより、製造現場のデジタルツイン構築・運用過程で発生するデータ変換、シーン最適化、性能改善作業の効率性を高めることができる。
とりわけ、SKテレコムはNVIDIA Omniverseライブラリを統合し、大規模3Dシーンのローディング速度、実行性能、GPUおよびメモリー使用効率を改善する方向でプラットフォームを高度化している。これにより、半導体ファブのように複雑でデータ規模が大きい製造環境でも、安定的で拡張可能なデジタルツイン環境を実装する計画である。
SKテレコムはAIインフラからモデル、サービスまで企業で必要とする全領域のAIソリューションを備えた「フルスタック（Full-stack）」AI事業者として、公共および企業向けに事業領域を拡大・強化する計画である。
マイク・ガイヤー（Mike Geyer）NVIDIAインダストリアルデジタルツイン総括は「半導体ファブは大規模3Dデータ、複雑な設備構造、高度な最適化要求が結びついた最も難易度の高い製造環境の一つだ」と述べ、「SKテレコムはこのような環境でNVIDIA Omniverse Agent Toolkitを実際の産業現場に適用し検証できる高い水準の技術力量を示した」と語った。
チョ・イクファンSKテレコム・フィジカルAI担当は「SKテレコムはNVIDIAとの協力を通じて、製造デジタルツインが単純な3D可視化を越え、AIが製造現場の大規模3Dデータを理解し最適化するフィジカルAIプラットフォームへ進化し得ることを確認した」と述べた。続けて「今後もSKテレコムは半導体をはじめ多様な製造産業でNVIDIAとともにフィジカルAI技術パートナーとしての役割を拡大していく」と語った。