韓国の人工知能(AI)半導体スタートアップであるFuriosaAIが、グローバル半導体企業ブロードコムと組み、次世代AI推論プラットフォームの開発に乗り出す。

FuriosaAIの企業ロゴ。/FuriosaAI提供

FuriosaAIは28日、ブロードコムと次世代AIアクセラレーターの共同開発に向けた戦略的パートナーシップを締結したと明らかにした。

両社はFuriosaAIの独自チップアーキテクチャであるTCP(Tensor Contraction Processor)をマルチダイ基盤のチップレット(Chiplet)システムへと高度化し、グローバルなハイパースケールAI環境における大規模トークン処理需要に対応する次世代プラットフォームを構築する計画だ。

今回のプラットフォームはFuriosaAIの第2世代AIアクセラレーター「RNGD(RNGD)」を基盤に開発される。RNGDはTSMCの5ナノ工程とSKハイニックスのHBM3を適用した180WのPCIe基盤AIアクセラレーターであり、大規模言語モデル(LLM)とエージェンティックAIワークロードに最適化したという説明だ。

FuriosaAIは現在、サムスンSDSやLG AI研究院など国内外の顧客環境でRNGDの検証を完了しており、関連パートナーのエコシステムも急速に拡大していると明らかにした。

両社が共同開発する第3世代AIアクセラレーターは、2ナノ工程基盤のコンピュートダイとHBM4・HBM4Eメモリーを搭載する予定だ。ここにブロードコムの先端パッケージング技術を適用し、複数のシリコンダイを一つの高性能チップとして統合する。

両社は次世代AIアクセラレーターのサンプリングを2028年上半期に開始することを目標としている。

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