ロイター通信は27日、サムスン電子が約15億ドル(約2兆2000億ウォン)を投じ、ベトナムに半導体テスト工場を建設する計画だと報じた。

ロイターは、サムスン電子が先月ベトナム当局に提出した文書を入手したとして、このように報じた。

サムスン電子の労使交渉が最終妥結した27日、ソウルのサムスン電子瑞草社屋で旗がはためいた。サムスン電子労働組合の共同交渉団は同日、「2026年賃金・団体協約暫定合意案」の賛否投票で賛成率73.7%となり可決されたと発表した/News1

同工場はハノイ北方約60km離れた工業団地で既に建設が始まっており、来年11月に稼働を開始する予定だとロイターは伝えた。

サムスン電子は文書で、同工場が汎用チップを生産し、Dラム1533億ギガバイト(GB)とNANDフラッシュ2556億GB規模の年間生産能力を備える予定だと説明した。

ただしロイターは、ベトナムでは企業が環境許可を待つ間に初期の敷地工事を先に始める事例が一般的だとし、当該工場が必要なすべての認可を既に確保したのか、あるいは現地当局との協議が継続中なのかは明確ではないと報じた。

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