LGイノテックは「2026 電子部品技術学会」（ECTC）に参加し、次世代半導体基板技術をグローバル半導体企業に公開すると27日明らかにした。
今年で76回目を迎える電子部品技術学会は、電子電気学会（IEEE）が主催する世界最大規模の半導体パッケージング分野の国際カンファレンスである。今年のイベントは26日から29日（現地時間）までの4日間、米国フロリダ州オーランドで開催される。
世界20余りの国から2000人余りの業界関係者が今回のイベントを訪れる予定だ。インテル・アンコー・ASE・IBMなど135社のグローバル半導体先導企業も出席し、半導体パッケージングの最新技術動向を共有する。
LGイノテックは今年、電子部品技術学会に初参加し、会期中は別途の展示ブースを運営する。グローバルビッグテック顧客企業を対象に、現在開発中の「フリップチップボールグリッドアレイ」（FC-BGA）大面積基板サンプル2種と、製品に適用した差別化技術を紹介する。
学習型・推論型AIの拡散とAIエージェントのトークン（演算の基本単位）使用量の増加により、半導体チップの性能は一段と高度化している。高仕様の半導体チップが大量のデータを迅速に処理するには、より多くの回路と部品を基板に搭載しなければならない。FC-BGA基板の層数と回路集積度が高まり、面積が拡大している背景である。
LGイノテックは今回の電子部品技術学会で、縦横85㎜のFC-BGA大面積基板とともに、これより面積が約40%大きい超大面積FC-BGA基板サンプルを展示する。大面積FC-BGAにはチップインベディング（Chip Embedding）技術が適用されている。チップを基板上に実装する既存工法と異なり、基板内部にチップを埋め込む技術である。信号の移動距離が短くなることで、電源供給過程で発生する電気抵抗が約25%低減する。サーバーの電力損失を抑え、電力効率を高めることに寄与できる。
LGイノテックは、50年以上にわたり蓄積した独自技術を集約した5G通信用無線周波数システム・イン・パッケージ（RF-SiP）基板も併せて公開する。スマートフォンの性能が高度化するにつれ、より多くの部品が機器に追加搭載されている。その分、スマートフォンの厚みを減らすことも難しくなった。LGイノテックはこの製品に、通信向け半導体基板技術のパラダイムを変えた銅柱（Cu-Post）工法を世界で初めて適用し、業界の関心を集めた。
Cu-Postは、半導体基板に小さな銅の柱を立て、その上にはんだ用の球であるソルダーボール（Solder Ball）を載せて基板とメインボードを接続する技術である。柱構造によりソルダーボールをより高密度に配置でき、回路集積度を高める。基板の厚みは従来比で20%近く削減できる。高性能・超スリムスマートフォンの実現を阻んでいた業界の難題を解決することに寄与した技術である。
チョ・ジテLGイノテックパッケージソリューション事業部長（専務）は「電子部品技術学会は、LGイノテックが保有する次世代基板技術の競争力をグローバル顧客に知らせ、新たな協力および事業機会を拡大する重要な契機になるとみる」と述べ、「グローバル市場で需要が高い高付加価値半導体基板を前面に、パッケージソリューション事業を2030年に3兆ウォン以上規模の中核事業として育成する計画だ」と語った。