AI半導体企業のDEEPXは、2日から5日まで台湾タイペイで開催されるIT展示会「COMPUTEX Taipei 2026」に参加し、グローバル量産協力エコシステムを公開すると26日に明らかにした。
DEEPXは今回の展示会で単独展示館を運営する。あわせてロボットプラットフォーム、スマートインフラ、知能型映像セキュリティ、スマートファクトリー、オンデバイスOCR、スマートヘルスケア、AI NAS、オンプレミスエッジサーバーなど多様な産業システムに適用可能なフィジカルAIソリューションを披露する予定だ。
フィジカルAIは、クラウド中心の演算から離れ、ロボット、工場、セキュリティシステムなど実際の物理的機器内部で即時に作動する超低消費電力・高性能のオンデバイスAIインフラを意味する。
今回展示の核心は、DEEPXの第1世代量産型AI半導体およびモジュール製品群が台湾現地およびグローバルのハードウェアメーカーの公式ブースに搭載される点である。協力社としてはアドバンテック、ASRock、MSI、Aaeon、QNAP、BIOSTAR、Apacer、Lannerなど30余りのグローバルなハードウェア製造およびシステムインテグレーター（SI）企業が参加する。
ロボット分野ではアドバンテックと協力し、低消費電力・低発熱を基盤とするロボット制御および認識プラットフォームをデモする。空間分析および映像セキュリティ分野ではAaeonなどと組み、リアルタイム物体認識および混雑度分析が可能なビジョンAIソリューションを提示し、別途の高電力GPUなしで多チャンネル映像分析を実行する低消費電力加速アーキテクチャを披露する。
スマートファクトリー分野ではiEi、Portwellなどと製造工程検査用オンデバイスOCRを、ストレージ分野ではQNAPと連携し自動データ分類と知能型検索を実行する低消費電力AI NASプラットフォームをそれぞれ公開する。あわせてLanner、Supermicroなどと協力し、既存GPGPU比で総所有コスト（TCO）を下げたオンプレミスエッジサーバーソリューションも展示する。
キム・ノクウォンDEEPX代表は「台湾はグローバル産業用ハードウェアの中核拠点であり、AI半導体の力量を検証されねばならない主要な舞台だ」と述べ、「グローバルパートナー社との協力は単純な部品供給を超え、産業別の完成型AIソリューションを共に設計し検証する技術連動パートナーシップであるだけに、ハードウェアエコシステムとともにグローバルなフィジカルAIインフラ市場の開拓を加速する」と語った。