李在鎔（イ·ジェヨン）サムスン電子会長が台湾の半導体設計専門（ファブレス）企業メディアテックの最高経営責任者（CEO）と会い、グローバル供給網の強化に乗り出した。
22日、関連業界によると、同会長は前日、サムスン電子の上級幹部らとともに非公開で台湾のメディアテック本社を訪問し、リック・ツァイCEOをはじめとする主要経営陣と面談したと伝わった。
ストライキ直前まで至ったサムスン電子の労使賃金交渉が妥結した直後、グローバル顧客企業を訪れ、半導体供給の混乱懸念を直接払拭したとみられる。
今回の訪問はメディアテックとファウンドリー（半導体受託生産）での協力策を模索する次元で行われたとされる。メディアテックは現在、グローバルファウンドリー首位の台湾TSMCに半導体生産を委託しているが、サムスン電子が人工知能（AI）サーバー需要の急増で引き起こされたメモリー半導体の供給不足をてこに、ファウンドリー市場での地位拡大に動いたとの分析だ。
近くファウンドリー競争力を強めているサムスン電子は、昨年テスラ、クアルコムなど有力なグローバル・ビッグテックから大口のファウンドリー受注を確保した。AMDともファウンドリー事業でのパートナーシップを模索している。
業界では、今回、同会長が直接メディアテック経営陣と会談しただけに、具体的な受注協議が交わされた可能性も取り沙汰されている。
あわせて今回の面談では、モバイル機器の中核部品であるアプリケーション・プロセッサー（AP）の供給拡大策も協議された公算が大きい。サムスン電子は製造原価の削減に向け、ギャラクシーの普及型スマートフォンラインやタブレットなどにメディアテックの次世代APであるディメンシティ・チップセットの搭載比率を高めている。
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