米国の半導体企業AMDが、台湾の半導体・人工知能（AI）産業エコシステムに100億ドル（約15兆ウォン）以上を投資することを決めた。AMDの今回の投資は、次世代AIインフラ構築に必要なチップのパッケージングおよび製造技術の高度化に集中する予定だ。
21日（現地時間）にCNBCなどによれば、AMDは同日、台湾での半導体生産とAI性能の強化に向け大規模投資を断行するとする声明を発表したと明らかにした。
AMDはAIチップ市場でエヌビディアに次ぐ2位の企業で、エヌビディアの代替需要が増える中で恩恵を受けてきた。AMDの株価は年初来で2倍近く上昇しており、市場ではAMDがAI半導体市場でエヌビディア追撃に拍車をかけているとの評価が出ている。
AMDは「台湾およびグローバルの戦略パートナーと協力し、最先端のシリコン、パッケージング、製造技術を発展させている」とし、「これはより高い性能と効率性、AIシステムの迅速な展開を可能にする」と説明した。
今回の投資計画は、リサ・スーAMD最高経営責任者（CEO）が台湾を訪問中のなかで発表された。スーCEOは20日に台湾に到着し、22日まで現地日程をこなす予定だ。
スーCEOは20日、世界最大のファウンドリー企業TSMCのウェイ・ジャーザー会長と会談し、21日には台湾の主要サプライヤー各社の代表と非公開会合を行った。
スーCEOは21日夜、ホテル前で取材陣と会い「TSMCはわれわれの優れたパートナーだ」と述べ、「今後、台湾と米国アリゾナで継続的に生産能力を拡大する計画だ」と明らかにした。
スーCEOはまた「われわれは常に台湾で事業を拡大している」として、「台湾には非常に多くのAMDエンジニアが勤務しており、ここでAMDの全ての製品群の研究開発（R&D）が行われている」と強調した。