サムスン電子の主要製品の今年第1四半期のグローバル市場シェアが全般的に上昇したことが分かった。
サムスン電子が15日に公示した今年第1四半期報告書によると、DRAMのシェアは38.4%と集計された。昨年の34%から4.4ポイント上昇した。サムスン電子は2月、AI産業の核心部品である高帯域幅メモリー（HBM）の第6世代製品HBM4の量産出荷を世界で初めて開始し、市場先取りに乗り出した。下半期に発売される中央処理装置（CPU）およびグラフィックス処理装置（GPU）向けの初期メモリー需要にも積極的に対応する計画である。
テレビの売上高基準の市場シェアは30%である。前年の29.1%に比べ小幅に上昇した。2024年（28.3%）よりは1.7ポイント高くなった。サムスン電子は今年のグローバルテレビ需要が保護貿易基調の拡散など景気不確実性の拡大により、昨年と同水準の2億1,000万台を記録すると見通した。
スマートフォン（台数基準）の市場シェアは21.3%で、前年（19.2%）より2.1ポイント上昇した。スマートフォン市場規模は主要部品の価格上昇負担により、昨年の12億5,000万台から今年は11億9,000万台水準へ縮小するとみている。
今年第1四半期のスマートフォン用ディスプレーパネルの市場シェアは47.3%で、前年（43.3%）に比べ4.0ポイント上昇した。デジタルコクピットの市場シェアは14.7%で、前年（12.8%）と比較して1.9ポイント高くなった。
今年第1四半期のサムスン電子の棚卸資産合計は58兆2,784億ウォンで、昨年末（52兆6,368億ウォン）より約10.7%増加した。総資産に占める棚卸資産の比率は9.2%で、昨年末より0.1ポイント縮小した。売上原価を棚卸資産で割った棚卸資産回転率は、昨年末の3.9回から3.7回へ小幅に低下した。