HANMI Semiconductorは年末に米国現地法人「Hanmi USA」を設立し、米国半導体市場に本格参入すると15日に明らかにした。あわせて、グローバルな人工知能（AI）半導体の継続的な需要増に支えられ、第2四半期から業績が大幅に伸長する見通しだと展望した。
クァク・ドンシンHANMI Semiconductor会長は「今年HBM4の量産が本格化し、第2四半期にTC（熱圧着）ボンダーの受注が集中しており、この流れは下半期に加速する」と述べ、「グローバルシェア1位のHANMI SemiconductorのTCボンダーは、AI半導体市場の拡大に伴い恩恵がさらに大きくなる」と強調した。
年末にHANMI Semiconductorは米国カリフォルニア・サンノゼに現地法人Hanmi USAを設立し、米国市場の需要に積極的に対応する予定である。HANMI Semiconductorはサンノゼ法人を統合運営拠点とし、迅速な技術支援を提供する計画だ。
Hanmi USA設立は「韓国と米国の橋頭堡の役割」というHANMI Semiconductor社名の創業精神を半世紀ぶりに実現する点で意義が大きいと会社側は伝えた。HANMI Semiconductorの出発点は、故クァク・ノグォン創業会長が1967年から14年間米国モトローラで勤務し蓄積した技術に始まり、半導体装置産業の不毛地だった韓国にHANMI Semiconductorを設立したことにある。
最近続いている米国内の大規模半導体製造施設への投資は、HANMI Semiconductorが米国政府主導のAI半導体サプライチェーンに直接参画し、今後大きな追い風として作用する見通しだ。
またHANMI Semiconductorの米国法人設立は、エンドユーザー（End-User）であるグローバルハイパースケーラー企業との直接的な協力体制の構築に意義があると会社側は説明した。最近、マイクロソフト、グーグル、アマゾン（AWS）、Meta（メタ）などが自社のAI半導体を開発し、これに搭載される高性能メモリーや製造工程で使用される核心装置についても直接検討し指定する事例が増えている。これに伴い、ハイパースケーラー向けパッケージング装置の需要が増加するとの見通しだ。
HANMI SemiconductorはHBM TCボンダー以外にも多様な装置で売上成長を牽引する計画だ。AI半導体向け2.5Dパッケージング装置である「2.5D TCボンダー40」と「2.5D TCボンダー120」を今年ファウンドリー・後工程（OSAT）企業に供給する予定であり、今年初めに世界で初めて発売した「BOC COBボンダー」はグローバルメモリー企業への供給を開始し、AIとデータセンター需要の拡大とともに売上成長に寄与する見通しだと会社側は伝えた。
クァク・ドンシン会長は「米国現地法人を通じて顧客企業の要請事項を近距離で積極的に密着支援する計画だ」とし、「グローバル半導体生産拠点として浮上する米国で新工場の稼働とともに本格的な装置受注を見込んでおり、今後も持続的な売上増加を予想する」と語った。