アップルとインテルが再び手を組む可能性が高まるなか、オランダの半導体製造装置大手ASMLが最大の恩恵銘柄として浮上している。アップルがチップ生産拠点をTSMC中心からインテルのファウンドリーへ一部分散する場合、インテルは先端生産能力の確保に向け大規模な装置投資に踏み切らざるを得ないためだ。両社は過去にMac向けプロセッサーの協力終了後、関係が疎遠になっていたが、最近はアップルの地政学的リスク分散戦略とインテルのファウンドリー再建の意思が重なり、新たな蜜月関係を形成する様相だ。
13日、バンク・オブ・アメリカ（BoA）のリポートによると、インテルはアップルの需要に対応するため、最大46億ユーロ（約7兆2000億ウォン）規模のASML装置を追加発注する可能性があると分析された。基本シナリオでは約18億ユーロ規模だが、iPhone向けチップ生産まで協力範囲が拡大する場合、装置投資規模は46億ユーロ水準まで膨らむ可能性があるという見方だ。これはインテルがアップルという大口顧客を獲得するため、最先端プロセスのロードマップを前倒しせざるを得ない状況と直結する。
市場では、インテルがASMLの極端紫外線（EUV）露光装置を大幅に増強する必要があるとの見方が出ている。EUVは2ナノ（㎚）以下の先端プロセス実装に不可欠な装置で、現在、量産用EUV装置を供給できる企業は事実上ASMLが唯一だ。業界では、先端微細プロセス競争が激化するほど、ファウンドリー企業より装置メーカーの交渉力が強まる構図だと分析する。とりわけ、インテルがアップルの厳しい性能要件を満たすため、現行最高仕様である「ハイNA EUV」の導入に死活をかけるとの観測もある。実際、インテルは世界で初めて同装置の引き渡しを受け稼働に入るなど、競合に比べ次世代装置の先行確保で攻勢を強めている。
アップルがどの水準までインテルの生産ラインを活用するかが、今後の投資規模を左右する最大の変数とされる。もしiPhone向けアプリケーションプロセッサー（AP）までインテルが一部生産する場合、インテルは追加で最大15台規模のEUV装置を確保する必要があるとの分析が出ている。逆にMacやiPad向けの一部チップ生産に協力が限定される場合は、装置発注規模が相対的に縮小する可能性が高い。ただし、いずれのシナリオでも、インテルがアップルの需要を消化するには既存設備に加え大規模な新規投資が不可避である点は変わらない。
追い風は前工程の装置メーカーにとどまらない。後工程分野では、オランダの半導体パッケージング装置メーカー、ビーセミコンダクター（ベシ・Besi）が恩恵を受ける可能性も取り沙汰されている。ベシは人工知能（AI）半導体とチップレット（chiplet）構造の拡大で中核技術とされるハイブリッドボンディング装置を供給している。BoAは、アップルがインテルの先端パッケージング技術まで活用する場合、インテルのベシ装置の注文台数が従来予想の80台規模を大きく上回り、最大182台まで増える可能性があると分析した。
アップルとインテルの協力は、両社にとって戦略的意義が大きい。アップルにとっては、生産拠点を分散し、台湾中心の地政学的リスクとTSMC依存度を下げる狙いが強い。インテルもまた、アップルをファウンドリー顧客として確保することで、これまでの不振を払拭し、ファウンドリー事業の生存可能性を証明する勝負手を打った格好だ。特にインテルは1.8ナノ（18A）プロセスで大口顧客の確保が急務のなか、アップルとの再結合によりプロセスの信頼度を一気に高めることができる。
業界では今回の事案が、単に両社の協業の可否にとどまらず、グローバル半導体産業における装置メーカーの地位を改めて確認させた事例だという点に注目している。半導体覇権争いが激化し先端プロセス投資が拡大するほど、実質的な収益はEUVや先端パッケージングといった中核生産装置を独占供給する企業に集中している。業界関係者は「ASMLやベシのように代替不可能な技術を確保した企業は、ファウンドリー市場の主導権が誰に移ろうとも、安定的に『装置ジャックポット』を継続するだろう」と述べた。